[이데일리 공지유 기자] SK하이닉스(000660)가 한미반도체에 약 97억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 제조용 열압착(TC) 본더 장비를 발주했다. SK하이닉스가 HBM 생산능력 확대에 나서면서 지난해 하반기 이후 잠잠했던 공급 계약이 한미반도체를 시작으로 재개되는 모습이다. 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 ‘TC 본더’ 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다. 계약 금액은 96억5000만원이며 계약기간은 4월 1일까지다.

TC본더는 HBM을 만들 때 후공정 과정에 쓰이는 핵심 장비로, 범프에 열과 압력을 가해 칩을 붙이는 역할을 한다. 한미반도체가 공급한 장비는 올해 양산이 본격화하는 HBM4에 활용되는 ‘TC 본더 4’로 예상된다. 통상 TC본더 대당 가격이 20억~30억원대인 것을 고려하면 이번 물량은 3대 안팎일 것으로 추정된다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 상반기 한미반도체와 한화세미텍으로부터 총 50대 안팎의 TC본더를 발주했다. 업계에서는 당초 지난해 하반기에도 20~30대 추가 발주가 있을 것으로 기대했지만, 패키징을 포함한 공정 전반에서 수율이 개선되면서 지난해 하반기 발주가 없다시피 했다.

업계에서는 한미반도체가 올해 첫 수주를 따낸 것과 관련해 SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 HBM 생산능력을 본격 확대한 영향으로 보고 있다. SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있다. 청주에 짓고 있는 총 20조원 규모 신규 팹 ‘M15X’도 가동 초읽기에 들어간 상태다.

차세대 HBM4 양산이 본격화함에 따라 조만간 한화세미텍 역시 수주에 나설 수 있다는 관측도 나온다. SK하이닉스는 지난해 처음으로 한화세미텍 TC 본더를 발주하면서 공급망 다변화에 나선 바 있다.