[이데일리 송재민 기자] 미국 정부의 자국 중심 반도체 공급망 재편이 가속화되면서 메모리 증설 경쟁으로 확산하고 있다. 특히 미국 마이크론이 대규모 설비 인수를 통해 D램 생산능력(CAPA) 확대에 나서며 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 주도해온 메모리 시장의 경쟁 구도에도 변화 조짐이 감지된다.

21일 업계에 따르면 마이크론은 최근 대만 파운드리 업체 파워칩반도체제조회사(PSMC)의 ‘P5 팹’을 약 18억달러(약 2조6500억원)에 인수하기로 확정했다. 신규 공장을 건설하는 데 통상 수년이 소요되는 점을 감안하면 이미 300㎜ 웨이퍼 생산용 클린룸을 갖춘 시설을 확보하게 된다. 클린룸 확보를 통해 메모리 증설 시계를 크게 앞당겼다. 아울러 지난 16일에는 미국 뉴욕주에 최첨단 메모리 공장 착공식을 열며 1000억 달러 대규모 투자의 시작을 알렸다.

마이크론은 대만 파운드리 업체 인수를 통해 2027년부터 본격적인 D램 양산에 돌입할 계획이다. 업계에서는 통루오 공장 1단계 생산능력만으로도 2026년 4분기 기준 마이크론 전체 생산량의 10%를 웃돌 것으로 전망한다. 전공정은 미국에서, 후공정과 고대역폭메모리(HBM) 패키징은 대만 인프라를 활용하는 ‘미·대만 이원화 전략’도 구체화했다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “인수 규모 자체가 시장 판도를 단번에 바꿀 수준은 아니지만, 마이크론으로선 단기간에 생산능력을 늘릴 수 있는 가장 현실적인 선택”이라며 “HBM 경쟁에서 더는 뒤처질 수 없다는 판단이 깔린 결정”이라고 평가했다. 마이크론이 CAPA를 확대하며 메모리 경쟁에 사활을 걸고 있는 것으로 읽힌다.

현재 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스의 지위는 여전히 견고하다. 시장조사 업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 기준 글로벌 D램 시장점유율은 SK하이닉스 34%, 삼성전자 33%, 마이크론 26% 순이다. HBM시장에서는 SK하이닉스가 57%로 1위를 차지했고, 삼성전자 22%, 마이크론 21%가 뒤를 잇는다. 기술력과 주요 고객사인 엔비디아향 HBM 물량을 확보했음에도 생산능력 부족은 마이크론의 한계로 지적돼왔다.

메모리 증설 경쟁은 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 흐름과도 맞물려 있다. 파운드리 절대 강자인 TSMC는 미국 애리조나주에 기존 계획 외 추가 공장 건설을 검토하며 미국 내 생산 비중 확대에 나서고 있다. 미국 정부가 관세와 보조금을 지렛대로 ‘미국 내 생산’을 기업 평가의 핵심 기준으로 삼고 있다는 점에서 메모리 역시 예외가 아니라는 인식이 확산하는 분위기다.

삼성전자와 SK하이닉스도 클린룸 확보와 조기 가동에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자는 평택 캠퍼스 P5 공사를 재개해 2028년 하반기 양산을 목표로 투자 속도를 높였고, P4 일부 페이즈 준공 시점도 앞당기고 있다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 1기 팹 가동 시점을 기존 계획보다 3개월 앞당겼으며, 청주 M15X와 신규 P&T7 공장을 통해 HBM 전공정·후공정 투자도 확대 중이다.

이 교수는 “메모리 시장이 본격적인 ‘시간 싸움’ 국면에 들어섰다”며 “누가 먼저 클린룸을 확보해 생산을 늘리느냐가 향후 점유율과 시장 주도권을 좌우할 것”이라고 분석했다.