[이데일리 박원주 기자] LG이노텍(011070)이 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업 분야 인재를 영입한다. LG이노텍은 수익 다변화를 위해 고부가가치 제품으로 꼽히는 서버용 FC-BGA 시장 진입에 속도를 내겠다는 계획이다.

21일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 패키지솔루션사업부 내 FC-BGA과 관련된 생산기술과 제품개발 직무를 담당할 경력 사원을 채용 중이다. 해당 인력은 구미 사업장에서 수율 개선·공정 안정화 등을 담당하게 된다고 명시됐다. 아울러 회사는 최고기술책임자(CTO) 아래 차세대 반도체 기판 개발을 담당하는 경력사원도 채용 중이다. 해당 공고에는 특히 유리 소재 개발 등에 대해 경험이 있는 자를 우대한다는 내용이 포함돼 있다.

LG이노텍이 차세대 기술로 꼽히는 유리기판에서도 사업 경쟁력을 확보하려는 움직임으로 읽힌다. 유리기판은 기판 코어 소재를 플라스틱에서 유리로 대체한 제품으로 표면이 매끄럽고 열에 강해 미세회로 구현에 강하다는 평가를 받는다. 전력 효율과 데이터 처리 속도도 높여, 연산량이 크게 늘어나는 AI 반도체에 필수 요소가 될 것이라는 전망이다.

이같은 인재 수혈로 LG이노텍은 수익 다변화에 속도를 낸다는 계획이다. 그간 LG이노텍은 카메라 모듈을 중심으로 애플향 매출 비중이 80%에 달하는 점이 약점으로 꼽혀왔다. 이에 인공지능(AI) 인프라 확대와 맞물려 관심을 받는 FC-BGA 시장 진출에 힘써왔다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 고밀도 패키지 기판으로 반도체 칩에 전력과 신호를 안정적으로 전달하는 역할을 수행한다.

LG이노텍은 올해를 서버용 FC-BGA 시장 진입의 원년으로 삼을 예정이다. 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO) 사장은 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 기자들과 만나 “올해부터는 수익성이 좋은 패키지솔루션사업을 중심으로 비즈니스를 확대해 안정적인 수익 창출 체계를 만들어 나가는 데 총력을 다할 계획”이라며 “고수익 패키지솔루션사업 확대를 통해 중장기적으로 광학솔루션사업 수준의 영업이익 기여도를 확보할 것”이라고 언급하기도 했다.

실제 LG이노텍에서 FC-BGA사업을 담당하는 패키지솔루션사업부(구 기판소재사업부)의 실적은 증가 추세다. 증권가에서는 해당 사업부의 지난해 4분기 매출액을 4800억~4900억원 수준으로 추정하고 있다. 이는 전년 동기 대비 약 30% 증가한 수준이다. 영업이익은 전 분기 대비 크게 늘어 400억~500억원대를 기록한 것으로 전망된다.