삼성전기(009150)는 23일 고부가 반도체 패키지 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 수요에 관해 "올해 하반기 완전 가동 수준에 근접할 것으로 예상되며, 고객의 요청 사항과 수급 상황에 대한 면밀한 분석을 통해 필요시 생산 능력(CAPA) 확대를 적극 추진해 고객 수요에 적기 대응하겠다"고 밝혔다.

삼성전기는 이날 오후 2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 "향후 반도체 채용 수 증가에 따른 패키지 기판의 대면적화, 고다층화 추세 및 제품 난도 상승으로 생산 능력 잠식이 예상되고, 기존 고객사들의 공급 확대 요청 및 신규 빅테크 거래선의 공급 요청이 지속되고 있다"며 이같이 말했다.

삼성전기는 국내 기업 중 유일하게 인공지능(AI) 가속기 및 서버용 FC-BGA를 공급하고 있다.

삼성전기는 "1분기는 AI 서버 및 데이터센터 관련 수요 강세가 지속되며 AI 가속기, 서버, 중앙처리장치(CPU) 중심으로 성장 모멘텀이 지속될 것"이라며 "FC-BGA 경우 기존 빅테크 고객향으로는 안정적인 납기 준수, 높은 품질을 기반으로 AI 가속기, 서버, CPU용 제품 공급을 크게 확대해 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 했다.

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