빅테크 투자↑·HBM4 양산…삼성전자·SK하닉, 추가 상승엔진 확보

경제

뉴스1,

2026년 2월 09일, 오전 11:29

© 뉴스1 김초희 디자이너


코스피 5000 시대 일등공신인 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 본격화하면서 추가 상승 동력을 확보했다는 분석이 나온다. 4대 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영사)가 전년 대비 65% 증가한 시설투자 가이던스를 제시해 수요 지속성이 확보된 상황에서 엔비디아 차세대 AI 칩 '루빈'에 탑재되는 HBM4 공급이 긍정 요인으로 작용할 것으로 보인다.

9일 오전 11시 10분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 5,36% 상승한 16만 7100원, SK하이닉스는 전 거래일 대비 5.48% 상승한 88만 5000원에 거래되고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 지난주 급등과 급락을 반복하면서 롤러코스터를 탔지만, 6일(현지시간) 엔비디아 등 반도체 중심의 뉴욕 증시 3대 지수 반등, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 AI 과잉 투자 우려 불식 등에 힘입어 가파르게 상승하고 있다.

지난주(2~6일) 외국인이 삼성전자와 SK하이닉스를 각각 4조 7269억 원, 5조 641억 원 매도할 때 개인은 삼성전자와 SK하이닉스를 3조 8023억 원, 4조 4937억원 순매수하며 물량을 떠안았다.

이는 외국인들의 매도와 별개로 개인투자자들이 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에 대한 강한 믿음을 가지고 있기 때문으로 해석된다.

삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 인프라 확산에 따른 AI 메모리 수요 폭증에 더해 AI 메모리 생산 확대로 공급이 부족해진 범용 메모리의 가격 폭등으로 유례없는 메모리 슈퍼 사이클에 진입한 상황이다.

특히 HBM4 양산을 본격화하면서 수익성 제고에 대한 기대감이 높아졌다. SK하이닉스는 지난달 2025년 4분기 실적발표에서 HBM4를 양산 출하하고 있다고 밝혔고, 삼성전자도 이달 HBM4를 고객사에 공급할 예정이다.

삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4는 엔비디아 차세대 AI 칩 '베라 루빈'에 탑재될 예정이다. 미국 반도체 분석업체 세미애널리시스는 마이크론이 루빈 HBM4 공급에 탈락했고, SK하이닉스와 삼성전자가 각각 70%, 30%를 공급한다는 보고서를 내놨다.

또 황 CEO는 CNBC 인터뷰에서 빅테크 기업들의 AI 투자가 과도하다는 우려에 대해 "AI 인프라 투자는 적절하고 지속가능하다"고 반박했다. 아마존이 올해 자본지출(CAPEX) 규모를 2000억 달러로 제시하는 등 4대 클라우드서비스제공업체(CSP)의 총투자 규모 가이던스는 약 6900억 달러로 전년 대비 65% 증가했다.

이승우 유진투자증권 연구원은 "막대한 투자 부담은 메모리 기업 밸류에이션의 디스카운트 요인으로 작용해 왔으나, 그 부담이 하이퍼스케일러로 상당 부분 이전된다면 메모리 업체들에 대한 새로운 밸류에이션 프레임이 필요해질 전망"이라고 분석했다.

jupy@news1.kr

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