[이데일리 공지유 기자] 미국을 방문 중인 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 실리콘밸리 치킨집에서 회동했다. 올해부터 양산이 시작되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 물량 협의를 넘어 인공지능(AI) 데이터센터 솔루션 관련 폭넓은 논의가 오고갔을 것으로 보인다. 9일 업계 등에 따르면 최 회장은 지난 5일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에 있는 한국식 치킨집에서 젠슨 황 CEO와 회동한 것으로 알려졌다. 최 회장은 미국 내 빅테크와의 연쇄 회동을 위해 미국에 체류하고 있다.

최 회장과 황 CEO는 엔비디아가 올해 하반기 내놓는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 HBM4를 비롯해 서버용 저전력 D램 모듈인 소캠(SOCAMM), 낸드플래시 메모리 공급 등 폭넓은 협력에 대해 의견을 나눈 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 조만간 엔비디아의 AI 가속기 베라루빈에 들어갈 HBM4를 본격 양산할 전망이다. 베라 루빈에는 개당 288기가바이트(GB) 용량의 HBM4가 적용된다. 미국 반도체 전문 리서치 기관인 세미애널리시스는 SK하이닉스가 베라 루빈향 물량의 70%를 공급할 것으로 분석했다.

메모리 반도체뿐 아니라 AI 데이터센터 솔루션 관련해서도 논의했을 것으로 전망된다. SK하이닉스는 최근 미국 현지에 AI 투자법인 ‘AI 컴퍼니(가칭)’를 설립하겠다고 밝혔다. 반도체뿐 아니라 AI 생태계 전반에서 빅테크 기업들과 협업을 강화하고, 유망 스타트업을 발굴해 투자에 나서겠다는 복안이다.

업계에서는 SK하이닉스가 AI 컴퍼니를 통해 빅테크 기업들에 밀착 대응하며 기술 협업과 함께 AI 데이터센터 관련 솔루션 사업을 본격화할 것으로 보고 있다. 이번 만남에서도 이같은 내용에 대해 의견이 오고갔을 것이라는 관측이 나온다.