[이데일리 김소연 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 미국 실리콘밸리에서 열리는 글로벌 반도체 포럼에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 도입과 확장성에 대해 논의한다. 커스텀 HBM(cHBM) 등 차세대 HBM 기술 개발에 속도를 내고 있는 만큼, 양사는 이번 행사에서 기술 경쟁력을 부각할 것으로 보인다.

12일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 4월 20~21일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘글로벌 반도체 경영진 서밋(ISES) USA 2026’에 참가한다.

ISES는 국제반도체산업그룹(ISIG)이 주최하는 반도체 전문 국제서밋으로 올해 행사에는 엔비디아를 비롯해 인텔, 마벨, 메타, AMD 등 주요 AI 기업 임원진이 대거 참석한다. 올해 주제는 ‘AI 확장: 하드웨어 혁신, 연산 가속, 그리고 차세대 인프라’다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘AI, 클라우드 및 가속 컴퓨팅을 위한 HBM·cHBM 도입 및 확장성’을 주제로 한 패널 토론에 참여한다. 오드리 찰스 램리서치 기업 전략 및 첨단 패키징 수석 부사장이 세션의 좌장을 맡고, 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 마이크론, 마벨 등 글로벌 메모리·플랫폼 기업 부사장급 인사들이 패널로 한자리에 모인다. 삼성전자에서는 김인동 삼성전자 D램 제품 기획 담당 상무가, SK하이닉스에서는 이재식 패키지 엔지니어링 담당 부사장이 참석한다.

이번 세션에서는 메모리, 패키징, 플랫폼 분야 주요 리더들이 HBM 확장을 위한 기술적 과제와 첨단 패키징 방안을 중심으로 논의를 진행한다. AI 인프라 확장을 위한 실질적인 해법을 집중적으로 다룬다.

주요 메모리 기업들은 HBM4에 이어 HBM4E(7세대), HBM5(8세대) 등 세대를 고도화하며 메모리 병목현상을 해소하기 위한 차세대 기술을 연구 중이다. 이와 함께 커스텀 HBM도 준비 중이다. 업계에서는 표준형 HBM이 아닌 기업 맞춤형 HBM을 선호하는 형태로 진화할 것으로 보고 있다. 커스텀 HBM은 고객사의 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처에 최적화된 용량과 속도, 전력, 특성, 인터페이스를 맞춤 설계한 HBM 제품이다.

커스텀 HBM은 고객별로 연산구조와 사용환경에 최적화한 제품을 제공해 성능 효율을 극대화할 수 있다는 점이 큰 특징이다. 삼성전자는 커스텀 HBM 샘플을 내년부터 고객사에 제공하겠다는 계획이다. 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산)부터 메모리, 패키징 역량을 모두 갖춘 유일한 기업이라는 점을 강조하고 있다.

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 열린 세미콘 코리아에서 “다이투다이(die-to-die) 인터페이스 IP를 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 커스텀 HBM을 준비하고 있다”며 “입출력(I/O) 수는 줄이면서도 전력 소모를 절반으로 낮출 수 있는 실험 결과를 확보했다”고 했다.

SK하이닉스 역시 고객맞춤형 시스템인패키지(SiP) 수요가 확대될 것으로 보고 이에 대한 대응 전략을 마련 중이다. SK하이닉스는 커스텀HBM에서 ‘HBM B·T·S’ 제품으로 대응할 방침이다. HBM BTS는 성능(Bandwidth), 열 방출(Thermal Dissipation), 면적 효율(Space Efficiency)에 각각 특화된 HBM 제품을 의미한다.

한편 ISES는 오는 8월 26~28일 수원에서도 개최된다. 이 행사에서는 AI 메모리의 첨단 패키징을 중심으로 논의가 진행된다. 이때는 이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장과 김대우 삼성전자 PKG 개발팀장 상무가 기조연설을 맡는다.