최근 글로벌 AI 기업들의 인프라 투자가 늘어나며 HBM과 AI 칩 생산이 가속화되고 있다. 이들 칩은 다층·적층 기반의 복잡한 구조를 갖고 있어 미세 결함 검출이 매우 까다롭다. 특히 마이크론(㎛) 단위의 검출 능력이 반도체 수율과 직결됨에 따라, 기존 광학 방식(AOI)의 한계를 넘어선 AXI 및 3D X-ray CT 기반의 정밀 검출 수요가 급증하는 추세다.
반도체 제조 현장에서는 검사 시간을 단축하면서도 내부 결함을 정밀하게 파악할 수 있는 ‘고속 3D X-ray CT’ 장비 개발 경쟁이 치열하다. 이에 따라 고출력 X-ray 환경에서도 안정적으로 동작하는 고해상도·고속 CMOS 디텍터가 핵심 기술 요소로 부상하고 있다.
이번에 고도화된 ‘Flash Series’는 레이언스가 2021년 국내 최초로 출시한 인라인(Inline) AXI용 초고속 동영상 디텍터의 성능을 한층 끌어올린 제품이다. 출시 당시 이미 글로벌 톱티어 검사장비 기업에 공급되며 독보적인 기술력을 입증했으며, 해당 기업은 현재까지 레이언스의 디텍터를 지속적으로 채택해오고 있다.
최근 AI 반도체 및 HBM 검사 수요가 늘어남에 따라 레이언스는 공급 물량 확대를 추진 중이다. 세계 최고 수준의 검사장비 기업과 장기적인 파트너십을 구축하고 공급 범위를 넓혀가고 있다는 점에서 의미가 크다.
고도화된 ‘Flash Series’는 49.5㎛의 픽셀 사이즈와 최대 70fps의 속도를 구현해, 고속 검사 환경에서도 안정적인 미세 패턴 검출이 가능하다. 이는 국내 산업용 디텍터 중 최고 수준의 해상도로, 적층 구조가 복잡한 HBM 및 AI 칩 검사에 최적화되어 있다. 인라인 AXI 및 3D X-ray CT 장비에 적용할 경우, 생산라인 내 실시간 검사와 수율 개선을 동시에 달성할 수 있다.
내구성 또한 압도적이다. 20,000Gy(그레이) 수준의 X-ray 강건성을 확보해 타사 제품 대비 수명이 길다. 고출력 X-ray를 사용하면서도 빠른 검사 속도를 유지할 수 있어, 장비 업체는 디텍터 교체 빈도와 유지비용을 획기적으로 낮출 수 있다. 이는 대규모 반도체 제조라인의 운영 효율성과 직결되는 강점이다.
국내 유일의 CMOS X-ray 디텍터 제조사인 레이언스는 산업용 검사 현장에 특화된 기술력을 바탕으로 시장의 주목을 받고 있다. AI·HBM 중심의 검사 수요가 글로벌 검사장비 발주로 이어지면서, 올해 1분기 산업용 디텍터 매출도 안정적인 성장세를 이어갈 전망이다.
서재정 레이언스 대표는 “AI 인프라 확대에 따른 칩 구조의 복잡화로 AXI 및 3D X-ray CT 기반의 미세 검출은 이제 반도체 공정의 필수 요소가 됐다”며, “이미 글로벌 톱티어 기업들에 제품을 공급하며 세계 최고 수준의 품질 경쟁력을 인정받은 상태”라고 밝혔다. 이어 “앞으로도 산업용 X-ray 검사 시장에 특화된 고속·고해상도·고내구성 차세대 CMOS 디텍터 개발에 집중해, AI 반도체 등 첨단 제조 분야의 핵심 파트너로서 입지를 더욱 공고히 하겠다”고 강조했다.
