테슬라·퀄컴 이어 엔비디아 ‘그록3’까지…삼성 파운드리 '부활'

경제

뉴스1,

2026년 3월 17일, 오전 10:52

삼성전자가 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다고 17일 밝혔다. 사진은 삼성전자 GTC 부스 사진. (삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지) 2026.3.17 © 뉴스1

삼성전자의 '아픈 손가락' 파운드리가 화려한 부활을 알리고 있다. 테슬라로부터 대규모 수주에 성공한데 이어 엔비디아의 차세대AI 칩인 '그록(Groq) 3'를 생산하고 있는 것으로 확인됐다.

특히젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자를 직접 언급하며 감사의 인사를 전해 수율과 품질 모두 만족스럽다는 점을 확인했다.이재용 삼성전자(005930) 회장과 황 CEO의 이른바'깐부 회동'이 성과로 연결되고 있는 셈이다.

여기에 AMD와의 최선단 공정 협업 논의까지 가시화되고 있어 파운드리에도 봄이 찾아오고 있다는 평가다.

젠슨 황 "삼성에 정말 감사"… '그록3' 수주로 입증된 파트너십
엔비디아는 17일 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 추론 특화 AI 가속기인 '그록 3 LPU(언어처리장치)'를 전격 공개했다.

황 CEO는 이날 약 2만 명의 관람객이 모인 SAP센터 무대에서 "삼성전자가 우리를 위해 그록 3 LPU 칩을 제조하고 있다"며 "올해 3분기쯤 출하가 시작될 것이며, 삼성에 정말 고맙다"고 이례적으로 직접적인 감사 인사를 전했다.

글로벌 빅테크 최고경영자가 공개 행사에서 특정 파운드리 업체를 직접 언급하며 감사를 표하는 것은 이례적이라는 평가다.

그록 3 LPU는 데이터 대역폭이 초당 150테라바이트(Tb/s)에 달하는 차세대 칩으로, AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 옮겨가는 상황에서 삼성 파운드리의 기술력을 입증하는 핵심 지표가 될 전망이다.

이번 협력은 지난해 이재용 회장과 황 CEO가 이른바 '깐부 회동'을 가진 뒤 전략적 파트너십이 실제 수주로 이어졌다는 점에서도 의미가 있다는 분석이다. 업계에서는 양사 최고경영진 간 교류가 기술 협력 확대의 계기가 된 것으로 보고 있다.

특히 삼성전자는 올해 초 엔비디아에 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급한 데 이어 이번에는 파운드리 생산까지 맡게 되면서 AI 반도체 공급망에서 협력 범위를 넓히고 있다. 메모리와 파운드리를 동시에 제공하는 '종합 반도체 파트너'로서 입지를 강화하는 모습이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 30일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 함께 '치맥' 회동 후 나서고 있다. (공동취재) 2025.10.30 © 뉴스1 김진환 기자

테슬라·퀄컴 줄 수주에 AMD 협력 논의까지…이재용 '뚝심' 결실
삼성전자 파운드리 반등 기대감은 다른 글로벌 고객사 확대 가능성과 맞물려 더욱 커지고 있다.

업계에 따르면 AMD 역시 삼성전자의 최선단 공정 파운드리에 일부 물량을 맡기는 방안을 유력하게 검토 중이다. 두 회사의 파운드리 협력이 현실화할 경우 사실상 처음으로 최첨단 공정에서 협력 관계가 형성되는 셈이다.

삼성전자는 2016년 14나노 공정을 통해 AMD 그래픽 칩 일부를 생산한 경험이 있지만 당시 규모는 제한적이었다. 반면 이번 협력은 AI 반도체 수요 확대 국면에서 논의되고 있다는 점에서 의미가 다르다는 평가다.

앞서 삼성전자는 테슬라로부터 약 23조 원 규모의 AI6 자율주행 칩 수주를 확보한 바 있다. 여기에 퀄컴과 차세대 2나노 공정 위탁생산 논의가 진행 중이고 AMD까지 고객사로 합류할 경우 삼성 파운드리의 고객 포트폴리오는 질적으로 달라질 가능성이 크다.

업계에서는 이 경우 글로벌 파운드리 시장에서 사실상 독주 체제를 구축해 온 TSMC에 대한 견제 역할도 가능할 것으로 보고 있다.

이 같은 반전은 사법 리스크와 업황 부진 속에서도 투자를 멈추지 않았던 이재용 회장의 '뚝심'이 거둔 결실이라는 평가다. 이 회장은 2019년 '시스템반도체 2030' 비전을 발표한 이후 테슬라, AMD, 퀄컴, 메타 등 글로벌 CEO들과 연쇄 회동하며 실무선에서 풀기 어려운 난제들을 직접 해결해 왔다.

실제 2나노 공정 수율이 안정 궤도에 진입하고 텍사스 테일러 공장이 하반기 가동을 앞두는 등 기술과 인프라 경쟁력이 뒷받침되면서 길었던 적자 터널을 벗어나 본격적인 흑자 전환 채비를 마쳤다.

증권가에서는 삼성전자의 비메모리 부문이 이르면 올해 하반기, 혹은 내년에는 약 1조 8000억 원의 영업이익을 기록하며 흑자로 돌아설 것으로 내다보고 있다.

업계 관계자는 "오랜 적자에도 불구하고 파운드리 투자를 지속한 결단이 이제 성과로 이어지고 있다"며 "메모리 초호황에 가려졌던 비메모리 경쟁력이 살아나면 삼성의 체질 자체가 완전히 달라질 것"이라고 말했다.

khan@news1.kr

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