[이데일리 공지유 기자] 삼성전자가 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 비롯한 핵심 AI 메모리 솔루션과 함께 다양한 체험형 이벤트를 마련했다고 19일 밝혔다.

삼성전자는 올해 GTC 2026에서 약 37제곱미터(㎡·약 11평) 규모의 전시 부스를 운영했다. 전시 부스에는 17일(현지시간)까지 이틀간 누적 관람객 수가 1500명을 기록했다. 행사 종료 시점에는 총 3000명의 관람객이 방문할 전망이다.

삼성전자 부스는 AI 팩토리, 로컬 AI, 피지컬 AI의 3개 테마로 구성됐다. 엔비디아 플랫폼 환경에서 AI 성능을 극대화하는 삼성전자의 메모리 솔루션을 입체적으로 소개했다.

AI 팩토리 존에서는 △LPDDR5X △소캠(SOCAMM)2 △GDDR7 △PM1763 △PM1753 등을 전시하며 학습과 추론이 동시에 중요해지는 차세대 AI 데이터센터용 메모리 포트폴리오를 제시했다.

로컬 AI존에서는 온디바이스 AI 환경에 최적화된 LPDDR6와 함께, 엔비디아의 개인용 AI 슈퍼컴퓨터인 DGX 스파크 및 DGX 스테이션에 적용 가능한 PM9E1, PM9E3 등 소형 폼팩터 기반 스토리지 솔루션을 선보였다.

피지컬 AI 존에서는 엔비디아 드라이브 AGX 플랫폼을 지원하는 오토 LPDDR5X, 탈부착형 차량용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 차량용 메모리를 전시하며, 모빌리티를 넘어 로보틱스까지 확장 가능한 기술 경쟁력을 강조했다.

삼성전자는 3년 연속 GTC 참가를 통해 엔비디아와의 협력을 확대해 왔다. 2024년과 지난해에 이어 올해도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 부스를 방문했다.

이번 전시에서 관람객의 가장 큰 관심을 끈 공간은 ‘엔비디아 갤러리’와 ‘게임 존’이었다. 엔비디아 갤러리에서는 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 구성하는 핵심 메모리 솔루션인 HBM4, SOCAMM2, PM1763이 실물로 전시됐다. 특히 업계 최초로 양산 출하된 HBM4에 대한 관심이 집중됐다.

삼성전자가 세계 최초로 선보인 7세대 HBM4E와 세계 최초 양산 출하한 HBM4를 한데 모은 ‘HBM 히어로 월(HERO WALL)’이 부스 내 핵심 전시물로 자리했다. 또 개막일 기조연설에서 젠슨 황 CEO가 ‘그록(Groq) 칩을 삼성이 생산한다’고 언급한 이후, 해당 칩이 구현된 웨이퍼 전시에 대한 현장 관심도 높았다고 삼성전자는 설명했다.

한편 게임 존에서는 관람객이 AI 기반 카메라로 사진을 촬영하면 젠슨 황 CEO의 트레이드마크인 가죽 재킷을 착용한 모습으로 변환된 이미지를 즉석에서 출력해주는 체험형 이벤트가 진행됐다.

삼성전자 관계자는 “이번 GTC 전시를 통해 삼성전자는 엔비디아의 핵심 파트너로서 차세대 메모리 기술 경쟁력과 글로벌 AI 생태계 내 공고한 협력 관계를 현장에서 입증했다”고 말했다.