[이데일리 공지유 기자] 삼성전기가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 ‘그록3’ 언어처리장치(LPU)에 최첨단 반도체 기판을 공급한다. 주요 빅테크와의 접점을 늘리며 수익성이 크게 높아질 것으로 보인다.

8일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 메인 공급사(퍼스트 벤더) 지위를 확보했다. 삼성전기는 이르면 오는 2분기부터 엔비디아향 FC-BGA 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.

그록3 LPU는 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 삼성 파운드리가 만든다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 그록3 LPU를 소개하면서 삼성 파운드리와의 협업을 깜짝 발표한 바 있다.

여기에 들어가는 FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 쓰이는 핵심 부품이다.

삼성전기는 주요 빅테크를 중심으로 FC-BGA 사업을 빠르게 확대하고 있다. 삼성전기는 AMD에 서버용 FC-BGA를 공급하고 있으며, 업계에서는 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI6’에도 제품을 공급할 것이라는 관측이 나온다. 이에 올해 하반기부터 FC-BGA 생산라인이 ‘풀 가동’ 상태에 들어설 것으로 보인다.

앞서 장덕현 삼성전기 사장은 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2026에서 “최근 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 FC-BGA 기판 수요가 크게 늘고 있다”고 말했다.