[이데일리 박원주 기자] D램·고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 전반의 호황과 2나노 등 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 확대에 따라 반도체 장비 시장도 함께 성장한 것으로 분석된다.

10일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 전 세계 반도체 장비 시장 매출액 규모는 1351억 달러(약 200조2317억원)를 기록했다. 이는 연간 기준 반도체 시장 역대 최대 매출 기록이다. 전년(1171억 달러) 대비 15% 증가한 수준이다. SEMI는 “인공지능(AI) 관련 수요와 지속적인 노드 및 기술 전환에 힘입어 첨단 로직 및 메모리 생산능력에 대한 투자가 성장세를 견인한 것”이라고 설명했다.

실제 반도체 장비 업체들의 실적 호조는 이어지는 중이다. 예컨대 극자외선(EUV) 노광장비로 알려진 ASML의 지난해 연간 최대 매출 약 327억 유로(약 56조6603억원)를 기록했다. 이는 전년(283억유로) 대비 16% 늘어난 수준이다. 이같은 호실적은 지난해 4분기 차세대 노광장비인 하이 NA EUV 2대의 매출 등이 반영된 결과라고 회사는 설명했다. 이 외 반도체 제조공정 중 식각 및 증착에 필요한 장비를 공급하는 램리서치도 지난해 연매출 206억 달러를 달성하며 연간 최대 매출을 경신했다.

한국과 중국, 대만 가운데 반도체 장비에 가장 많이 투자하는 국가는 중국이다. 이들 3개국의 연간 투자 금액은 전체의 80% 가까이를 차지하는데, 그중에서도 중국은 반도체 굴기를 앞세워 연간 70조원이 넘는 자금을 쏟아붓고 있다. 이는 메모리 초호황에 투자를 확대하고 있는 한국(약 41조원)과 TSMC를 중심으로 2나노 등 최선단 공정 역량을 높이는 대만(약 47조원)과 비교했을 때 압도적인 규모다.

이같은 투자 확대는 미국을 중심으로 한 서방 제재 속 중국의 반도체 굴기가 이어지고 있는 차원으로 보인다. 실제 중국 극자외선 노광장비(EUV) 반입 제한 등에도 성숙 공정 중심으로 생산능력 늘리고, 구형 DUV 개조하는 방식으로 첨단 공정의 역량을 키워가는 중이다. 일례로 화웨이와 SMIC는 EUV 장비 없이 구형 DUV를 활용해 5나노 칩 생산에 성공한 후 시장화에 속도를 내고 있다. CXMT도 최근 내년 HBM3 또는 HBM3E로 추정되는 12단 HBM 양산을 발표하는 등 고성능 메모리 시장 공략에도 총력을 가하고 있다.

반도체 업계 한 관계자는 “중국에서의 반도체 장비 투자액이 압도적이지만 최근 미국이 중국향 구형 DUV 반입까지 원천 봉쇄를 추진하고 있는 만큼, 중국의 반도체 제조 역량이 뒤처질 수밖에 없는 형국”이라고 설명했다.