[이데일리 공지유 기자] 삼성전기가 베트남에서 반도체 기판 생산 능력 강화를 위해 1조원대 투자를 단행한다.

14일 블룸버그통신에 따르면 삼성전기는 최근 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 투자하기로 결정했다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 고부가 기판이다.

삼성전기는 베트남 법인 투자를 위해 베트남 외국인투자청으로부터 AI용 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서를 발급받았다. 이번 투자 규모는 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 투자한 12억달러와 맞먹는 수준이다.

이번 투자를 통해 FC-BGA 생산 능력이 대폭 확충될 것으로 예상된다. 삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산 중이다.

최근 들어 주요 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 투자를 확대하면서 서버 및 데이터센터용 FC-BGA의 수요가 폭증하고 있다. 삼성전기는 최근 엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘베라루빈’에 탑재되는 추론 전용 칩 ‘그록(Groq)3’ 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하기로 한 바 있다. 테슬라 AI 칩 ‘AI6’에도 삼성전기 FC-BGA가 채택될 가능성이 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 “서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다”며 “보완 투자를 하고 일부 공장도 확대하고 있다”고 말했다.