[이데일리 공지유 기자] 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 글로벌 반도체 기업들이 인공지능(AI) 반도체 역량을 강화하기 위해 미국 거점 건설에 속도를 내고 있다. 반도체 위탁생산(파운드리)과 패키징 생산기지를 통해 글로벌 빅테크 기업과 밀착 협업을 이어가겠다는 복안이다.

21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 17일부터 인디애나 웨스트 라파예트 첨단 반도체 칩 제조공장 건설 현장에서 파일링 작업에 돌입했다. 파일링 작업은 사업지 지반에 콘크리트 말뚝을 박는 것으로, 본격적인 공사 직전 기초공사 단계에 해당한다.

앞서 SK하이닉스는 인디애나에서 지난 2월부터 사전 공사 작업에 나서면서 공사 첫삽을 뗐다. 지난달 땅 다지기(정지작업)와 토목 공사를 시작한 데 이어 파일링 작업에 돌입하면서 상반기 중 본격적인 착공이 시작될 것으로 전망된다.

SK하이닉스가 총 40억 9000만 달러(약 6조원)를 들여 인디에나에 짓고있는 이 공장은 2028년 가동을 목표로한다. SK하이닉스는 이 공장을 차세대 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장으로 활용한다는 계획이다.

SK하이닉스는 올해 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 대량 양산에 나설 예정이다. 이어 내년부터는 7세대 HBM4E, 2029년에는 HBM5를 내놓을 것으로 관측된다. 이에 따라 인디애나 공장에서는 HBM4E·HBM5 등 차세대 제품이 주로 양산될 것으로 보인다.

국내 기업들이 미국 생산 거점에 공을 들이는 이유는 글로벌 빅테크 고객사와의 협력을 강화하기 위해서다. 북미 생산 능력을 선제적으로 확보해 미국 내 AI 반도체 생태계를 공고히 하겠다는 것이다. 도널드 트럼프 행정부에서 자국 내 반도체에 대한 투자 요구가 강해지고 있는 영향도 있다.

삼성전자도 올해 미국 텍사스주 테일러시에 위치한 파운드리 생산 거점을 본격 가동하기 위한 준비가 한창이다. 삼성전자는 이달 24일 장비 반입 행사를 열고 주요 반도체 장비 기업 경영진들을 대거 초대한다. 행사에는 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 최고경영자(CEO), 크리스토프 푸케 ASML CEO, 팀 아처 램리서치 CEO 등 주요 반도체 장비사 경영진들이 대거 참석한다.

삼성전자 테일러 팹은 370억달러(약 54조3800억원)를 투입한 미국 파운드리 전초기지다. 삼성전자는 이곳에서 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 2나노 등 최첨단 공정으로 주요 빅테크를 공략한다는 계획이다. 삼성전자는 테슬라의 차세대 AI칩인 ‘AI5’와 ‘AI6’ 수주를 따냈는데, 테일러 공장을 앞세워 테슬라 칩 생산에 역량을 집중한다는 계획이다.

TSMC 등 글로벌 기업들 역시 미국 내 역량 확대에 속도를 내고 있다. TSMC는 기존에 미국에 약 650억달러를 투자해 반도체 단지를 짓겠다는 계획을 밝혔는데, 최근 이같은 투자 규모를 1650억달러로 대폭 상향했다. 시설 규모도 공장 6개에서 12개로 두배 확대한다는 계획이다.

TSMC는 지난해 기준 매출 비중이 75%를 차지하는 북미 기반 고객 수요에 대응하기 위해 미국 내 생산능력을 확대하려는 것으로 보인다. 엔비디아와 애플, AMD 등 북미 빅테크 고객사의 물량을 안정적으로 공급하기 위해 미국 내 생산 능력을 확충하겠다는 것이다.