SK하이닉스, 19조 투자…청주 패키징팹 'P&T7' 첫삽

경제

이데일리,

2026년 4월 22일, 오후 02:36

[이데일리 김소연 기자] SK하이닉스가 19조원을 투자한 첨단 패키징 기술 본산인 P&T7이 첫 삽을 떴다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI(인공지능) 메모리 제조에 필수적인 첨단 패키징 공장으로, AI 메모리 시장에 대규모 물량을 공급할 핵심 거점이 될 예정이다.

P&T7이 들어설 청주 테크노폴리스 산업단지 부지(사진=SK하이닉스)
22일 SK하이닉스는 충북 청주시 흥덕구 외북동에 위치한 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 어드밴스트 패키징(Advanced Packaging) 전용 팹인 P&T7 착공식을 개최했다. P&T는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 패키징하고 품질을 최종 검증하는 시설이다.

P&T7은 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정라인 3개 층 약 6만㎡(약 1만8000평)와 웨이퍼테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2만8000평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000평)에 달하는 규모다. 이날 착공 후 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다.

이날 착공식에는 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석했다.

P&T7 착공식에서 참가자들이 기념 촬영을 하고 있다. (사진=SK하이닉스)
AI 메모리에서 첨단패키징, 즉 후공정 역할이 더욱 중요해지고 있다. 개발된 제품의 신뢰성을 확보하고 패키징을 완료하는 기존 역할에서 더 나아가 AI 반도체 성능을 결정짓는 핵심 변수로 떠올랐다. 첨단 공정 기술이 집약될 P&T7은 공장 완공 이후 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 대응하고, SK하이닉스 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지가 될 전망이다.

이병기 SK하이닉스 양산총괄은 이날 인사말에서 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며 “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하고, 지역 사회와 긴밀히 소통해 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡겠다”고 말했다.

SK하이닉스는 P&T7 부지 선정 단계부터 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미칠 영향을 깊이 고민해 청주를 최종 선택했다. P&T7는 M11, M12, M15, 그리고 M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설이다. 청주는 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 된다.

지역 사회에 미칠 긍정적인 파급 효과도 클 전망이다. 완공 이후 P&T7 운영을 위해 약 3000명의 사내 인력이 근무하게 된다. 청주 지역 내 협력사가 늘어나는 만큼, SK하이닉스는 기존 운영 중인 동반성장 프로그램(기술 개발·경영컨설팅·금융 지원)도 더욱 확대할 방침이다.

P&T7 기공을 알리는 터치버튼 세리머니가 진행되고 있다. (사진=SK하이닉스)

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