[이데일리 박원주 기자] 8인치 파운드리(반도체 위탁생산) 전문기업인 DB하이텍이 유럽 최대 전력 반도체 전시회 ‘PCIM 2026’에 참여한다. 지난해에 이어 2년 연속 참여함으로써 유럽 시장 공략을 가속화하는 것이다.

DB하이텍은 오는 6월 9~11일(현지시간) 독일 뉘른베르크에서 개최되는 유럽 최대 전력 반도체 전시회 ‘PCIM 2026’에 참석한다고 29일 밝혔다. DB하이텍은 지난해 처음 PCIM에 참가해 수십여 고객사와 대면 미팅을 진행하고 주요 공정에 대한 기술 소개및 협력 방안을 논의했다. 지난해 부스 방문 인원은 1000명 이상이었으며, 미팅을 진행한 고객사들과의 후속 사업화가 본격화하며 올해부터 가시적인 성과 창출이 기대된다.

DB하이텍은 이번 전시에서 차세대 전력반도체로 주목받는 SiC(실리콘카바이드) 및 GaN(갈륨나이트라이드) 공정의 최신 개발 현황을 공유하고, 업계 최고 수준의 기술력을 확보한 BCDMOS(복합전압소자) 공정을 중심으로 기술을 선보일 예정이다. 반도체·전자 분야 시장조사기관 욜 디벨롭먼트에 따르면, 글로벌 SiC 및 GaN 전력반도체 시장은 빠른 성장세를 보일 것으로 전망된다. SiC 시장은 올해 약 48억 달러에서 2030년 약 104억 달러로 확대돼 연평균 약 21% 성장률이 전망된다. 같은 기간 GaN 시장도 9억 달러 규모에서 약 29억 달러로 확대되며, 연평균 약 33% 성장할 것으로 관측된다.

DB하이텍은 지난해 12월 SiC 및 GaN 공정 기반 MPW(Multi-Project Wafer)를 진행해 각 10개 이상의 고객사 제품을 생산했고, 생산분은 올해 3~4월 고객사에 전달했다. 현재 고객 평가가 진행 중인 상황이며, 이를 반영해 최종 공정을 확보할 계획이다. SiC 및 GaN 공정은 내년부터 본격적인 양산을 시작할 예정이다.