한미반도체(042700)가 오는 5일부터 7일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터(MITEC)에서 열리는 '세미콘 동남아시아'(SEMICON SEA)에 참가해 반도체 첨단 패키징 기술 등 차세대 설비를 공개한다고 4일 밝혔다.

이번 전시에서 한미반도체는 연내 출시를 목표로 하는 '2.5D TC 본더 40'와 '2.5D TC 본더 120'을 전면에 내세워 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장을 집중적으로 공략한다.

이들 장비는 '실리콘 인터포저' 기반 위에 GPU, CPU, HBM을 비롯한 다수의 칩을 단일 패키지로 묶어내는 최첨단 설비다.

이번 라인업 강화를 통해 한미반도체는 기존 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 시장을 넘어 고부가가치를 창출하는 2.5D 패키징 분야로 사업 영역을 확대한다.

세부적으로 2.5D TC 본더 40 모델은 40㎜x40㎜ 규격의 칩 및 웨이퍼 본딩 공정을 처리할 수 있다. 함께 공개되는 2.5D TC 본더 120은 웨이퍼와 기판 등 면적이 넓은 대형 인터포저의 패키징 작업까지 할 수 있다.

2.5D 패키징 시장을 선도하는 기술은 TSMC의 '코워스'(CoWoS)다. 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 반도체의 핵심 공정으로 평가받으며 엔비디아, AMD 등 세계적인 반도체 기업들이 이를 주력으로 채택하고 있다.

코워스는 칩들을 미세 회로 기판인 실리콘 인터포저 위에 나란히 배치해 병목 현상을 최소화하고 데이터 처리 속도를 극대화하는 차세대 패키징 공법이다.

향후 패키징 트렌드는 '코포스'(CoPoS)나 '3D SoIC' 등 더욱 고도화된 방식으로 발전할 전망이다.

시장조사기관 욜그룹은 2.5D와 3D 기술을 포괄하는 어드밴스드 패키징 시장 규모가 2024년 460억 달러(약 67조 6476억 원) 수준에서 2030년 794억 달러(약 110조 1479억 원)로 연평균 9.5%가량 가파르게 성장할 것으로 예측했다.

한미반도체는 7세대 '마이크로 쏘 비전 플레이스먼트'(MSVP) 6.0 그리핀 등 기존 주력 제품군도 함께 배치해 기술력을 과시한다.

7세대 MSVP는 207건이 넘는 특허 기술과 무인 자동화 시스템이 접목돼 생산 효율성을 비약적으로 끌어올린 장비다. 1998년 첫 모델을 선보인 이후 2004년부터 23년 연속으로 세계 시장 점유율 1위를 수성하고 있다.

MSVP는 반도체 패키지의 절단부터 세척, 건조, 검사, 선별, 적재에 이르는 전 과정을 책임지는 후공정 필수 장비로 분류된다. D램, 낸드플래시, HBM, 시스템반도체 등 다양한 공정에 두루 쓰이고 있다. AI 반도체 열풍에 따른 글로벌 기업들의 설비 투자 확대로 수요가 덩달아 상승 곡선을 그리고 있다.

한편 올해 열리는 '세미콘 동남아시아'는 지역 내 최대 규모의 반도체 산업 행사다. 마이크론, 샌디스크, 어플라이드머티리얼즈, 램리서치, 글로벌파운드리, 도쿄일렉트론, KLA 등 주요 반도체 기업들이 대거 참여한다.

한미반도체는 이번 전시를 기점으로 6월 대만 '컴퓨텍스'(COMPUTEX), 9월 '세미콘 타이완'(SEMICON Taiwan)에 연달아 참가해 해외 영업망을 지속해서 넓혀갈 방침이다.

jin@news1.kr