[이데일리 김응태 기자] 반도체 장비 기업 주성엔지니어링(036930)이 세계 최초로 선보인 ‘원자층박막성장(ALG) 트랜지스터 풀 인터그레이션’ 반도체 장비를 글로벌 기업에 공급했다고 18일 밝혔다.

ALG 반도체 장비는 기존 원자층증착(ALD) 장비보다 상위 기술을 적용해 개발된 장비로, 웨이퍼 위에 화합물을 증착하는 방식이 아닌 원자 표면 제어를 통해 박막을 성장시키는 기술이 탑재됐다. ALG 장비를 활용하면 반도체 생산 기술 고도화로 회로 선폭이 좁아짐에 따라 발생하는 박막 균일성 악화 문제를 해결할 수 있다.

주성엔지니어링 관계자는 “반도체 산업 기술의 발전은 웨이퍼와 같은 한정된 공간에 더 많은 반도체 칩을 짓는 공정 미세화에 의해 결정돼 선폭이 나노미터(㎚) 단위까지 초미세화되고 있다”며 “글로벌 반도체 칩 제조사는 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 기존 수평 구조의 트랜지스터에서 수직 적층 구조의 트랜지스터(Vertical Channel Transistor)로의 전환에 주목했다”고 설명했다. 이어 “고집적향 수직 적층 구조의 차세대 트랜지스터 제조에는 우수한 단차 피복성과 균일도 확보가 요구된다”며 “주성엔지니어링은 혁신 기술을 바탕으로 수직 적층 구조에서도 균일한 박막 성장과 증착이 가능한 ALG 장비를 시장에 선보이며 세계 반도체 제조 산업의 새로운 기준을 만들어 가고 있다”고 강조했다.

주성엔지니어링은 ALG 기술을 반도체 뿐 아니라 디스플레이, 태양광 장비로 확대 적용한다는 방침이다. 주성엔지니어링 관계자는 “ALG 기술은 차세대 디스플레이의 시장 개화, 글로벌 신재생 에너지 전환의 핵심으로 자리잡을 것”이라며 “현재 북미, 아시아, 유럽, 중동 등의 글로벌 기업들과 활발하게 협업을 이어가고 있다”고 밝혔다.