삼성전기(009150)가 글로벌 대형 기업과 1조 5000억 원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결, 차세대 인공지능(AI) 반도체 부품 시장 공략에 속도를 낸다.

20일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전기는 글로벌 대형 기업과 실리콘 캐패시터 공급 계약을 맺었다고 공시했다.

계약 금액은 1조 5570억원으로, 이는최근 매출액의 13.8%에 해당한다.계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지다.

경영상 비밀 유지 등을 이유로 구체적인 고객사명과 주요 계약 조건은 2028년 12월 31일까지 비공개다.

이번 계약은 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다.

실리콘 커패시터는 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지에 탑재돼 전력 공급 안정성을 높이는 핵심 부품이다.

실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC) 대비 저항(ESL·ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반의 초박형 구조로 설계돼 고밀도 집적화가 가능하며, 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다.

업계에서는 삼성전기가 이번 수주로 AI 반도체 핵심 공급망 진입에 성공했다는 평가를 내놓는다. 높은 기술 장벽과 까다로운 고객사 인증 절차로 인해 소수 기업 중심으로 실리콘 커패시터 시장이형성돼 있어서다.

삼성전기는 향후 AI 서버뿐 아니라 자율주행 시스템과 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 확대한다는 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 설루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것"이라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화하겠다"고 말했다.

flyhighrom@news1.kr