[이데일리 김아름 기자] 코스닥 상장 중소기업이 독자 개발, 최근 국제무대에서 선보인 신개념 반도체 패키징 소재들이 글로벌 기업들로부터 호평이 이어지고 있다.

디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 글로벌 선도기업 에이치엔에스하이텍(044990)은 지난 5일부터 7일까지 3일간 미국 LA컨벤션센터에서 열린 세계 최대 디스플레이 박람회 ‘SID 2026’에서 PMF(전극 매칭 전도 필름) 기술과 제품을 선보였다고 26일 밝혔다.

PMF는 동사의 주력제품인 ACF(이방성전도필름)기술을 기반으로 전극의 모양에 맞게 도전입자를 패터닝 하는 방식으로 IT제품의 정밀도와 안정성을 크게 향상시키는 소재 기술로 평가 받고 있다. 특히 PMF는 고해상도 디스플레이 제품 뿐만 아니라 반도체 패키징 에도 적용이 가능한 새로운 차원의 신기술로, 기존의 반도체 소재 가운데 칩과 칩 또는 기판과 기판을 전기적으로 연결하는 금속 Bump의 대체가 가능하다는 게 회사 관계자의 설명이다.

전시회에는 A사,B사,C사 등 글로벌 톱티어급 모바일제조사는 물론 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE, TCL, Tianma 등 초대형 제조사를 포함, 전 세계에서 200여 관련 기업이 참가했다.



김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 “글로벌 전자 산업을 리드하는 선도 제품 연구개발에 회사의 모든 역량을 집중하는 동시에 글로벌 고객사들과의 공동 테스트를 통해 양산 관련 협업체계를 구축하고 이를 바탕으로 실적을 가시적으로 끌어 올리는 데 힘을 모으고 있다”고 밝혔다.

한편 2024년 10월 코스닥 시장에 상장한 에이치엔에스하이텍은 지난 2021년부터 지난 2025년까지 5년간 연구개발(R&D)에 234억원을 투자했으며 지난해 매출 819억원을 달성했다.