젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 27일(현지시간) 대만 타이베이 스린·베이터우 과학기술단지 내에서 열린 신사옥 착공 행사에서 연설하고 있다. (사진=AFP)
엔비디아는 현재 400만대만달러(약 1조9000억원)를 투입해 타이베이에 대만 신사옥을 구축하고 있다. 미국 실리콘밸리 본사에 버금가는 해외지사 본부를 설립하는 것을 목표로 하고 있다. 이외에 대만 정부와 대만을 대표하는 전자제품 위탁생산 기업인 폭스콘과 함께 대만에 대형 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하겠다는 계획을 밝혔다.
AMD도 지난 21일 대만 AI 분야에 100억달러(약 15조원) 이상을 투자해 첨단 AI 칩 생산·조립 역량을 확대하겠다고 밝힌 바 있다. AMD는 대만의 주요 반도체 후공정 기업인 ASE, SPIL, 파워텍(PTI) 등과 손잡고 AI 반도체 기술 고도화에 주력할 방침이다.
글로벌 빅테크 기업들이 잇달아 대만에 투자를 강화하는 건 대만이 설계부터 패키징, 위탁생산까지 반도체 전(全) 공정을 아우르는 생태계를 갖추고 있기 때문이다. 엔비디아와 AMD는 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC에 AI칩 생산을 맡기고 있다. 이외에 대만에는 세계 1위 반도체 후공정 기업인 ASE, AI 서버 제조 부문 1위인 폭스콘 등 기업들이 자리잡고 있다.
잇단 투자 확대로 대만을 중심으로 AI 공급망 쏠림이 심화할 수 있다는 분석이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 빅테크 기업들과 공고한 협력 관계를 이어가고 있지만, 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체 의존도가 높다.
특히 파운드리 분야에서 빅테크 기업들과 TSMC간의 협력이 강화하면서, 삼성전자의 파운드리 사업이 영향을 받을 수 있다는 우려가 제기된다. 이제까지 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 등 주요 AI칩은 대부분 TSMC가 위탁 생산해왔다. 삼성전자 파운드리는 최근 엔비디아의 차세대 언어처리장치(LPU) ‘그록3’ 생산을 맡게 됐다.
이규복 인하대 특임교수는 “주요 빅테크가 대만 내 기업들과의 협력을 강화하면서, 파운드리 측면에서는 TSMC와의 연대가 더 강해질 수 있을 것”이라며 “패키징 등 후공정 측면에서도 대만 중심 구조가 공고화하면서 하나마이크론 등 국내 패키징 업체들의 경쟁력에도 영향이 있을 것”이라고 말했다.









