최태원 SK그룹 회장이 1일(현지시간) 대만에서 개막한 'GTC 타이베이 2026'에 참석해 급변하는 인공지능(AI) 기술 최전선을 살피고, 엔비디아와의 파트너십을 한층 더 공고히 했다.

최태원 회장은 글로벌 행보를 통해 빠르게 재편되고 있는 글로벌 AI 생태계 속에서 글로벌 빅테크와의 협력을 확대하고 AI 시장을 주도해 나가겠다는 강한 의지를 보였다.

엔비디아 혁신 로드맵 맞춰 HBM 파트너십 강화
최 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스(000660) 대표이사 사장과 함께 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설을 참관했다.

젠슨 황 CEO는 GPU 기반 가속 컴퓨팅의 진화와 주요 AI 기술의 혁신 양상을 짚어보고, 이 흐름을 가속할 '베라 루빈' 양산 로드맵과 아시아태평양 지역 파트너들과의 협업 현황을 소개했다.

또 자율주행·산업용 로봇 등 피지컬 AI 플랫폼 공급과 관련해 글로벌 완성차·제조업체들과의 협업 성과를 공유했다. AI 팩토리·오픈소스 AI 모델 분야에서도 파트너들과 통합 생태계를 구축해 나가겠다는 청사진을 제시했다.

피지컬 AI는 디지털 가상 공간을 벗어나 현실 세계를 직접 인지하고 물리적으로 상호작용하는 AI다. 스마트 로봇이나 자율주행 시스템 등에 탑재돼 복잡한 환경에서 스스로 판단하고 행동하며 실질적인 작업을 수행한다.

최 회장은 연설 내내 발표 내용에 집중하면서 AI 생태계가 빠르게 재편되는 흐름 속에서 SK하이닉스가 어떤 역할을 수행해야 하는지를 직접 확인했다.

고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 주요 고객들과의 파트너십을 강화하는 동시에 차세대 메모리 기술을 선제적으로 확보해 AI 아키텍처를 함께 완성해 나갈 '혁신 파트너'로 거듭나야 한다는 방향성을 다시 한번 확인했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 획기적으로 끌어올린 고성능 반도체다. 방대한 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 가속기 등의 핵심 부품이다.

현장 회동으로 파트너십 쌓아…타이베이서 재확인
최 회장과 황 CEO는 지난 2월 실리콘밸리에서 '치맥 회동'으로 화제를 모았다. 두 수장은 SK하이닉스의 HBM을 비롯해 다양한 AI 인프라 협력 방안을 심도 있게 논의한 바 있다. 한 달여 뒤인 3월 새너제이 GTC 2026에서 다시 만나 지난 논의 내용을 구체화했다.

SK하이닉스는 최 회장의 이번 GTC 타이베이 참석은 황 CEO의 현장 기조연설을 직접 듣고 두 기업이 함께 그려온 AI 인프라 로드맵을 다시 한번 맞춰보는 자리였다고 설명했다.

최 회장은 대만 출장 기간 주요 파트너사들에 SK하이닉스의 진화된 비전을 직접 소개할 예정이다. '표준형 HBM'을 공급하는 수준을 넘어 고객의 AI 시스템 설계 단계부터 함께 참여해 최적의 설루션을 공동으로 완성하는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'(Full-Stack AI Memory Creator)로 위상을 구체적으로 보여주겠다는 목표다.


고객사 맞춤형 cHBM 설루션 공급…차세대 낸드·D램 개발 나서
SK하이닉스는 앞으로 고객 맞춤형 'cHBM'(Customized HBM)을 제공하고, 이 기조를 D램과 낸드를 아우르는 전 제품 설루션으로 확대해 AI 시스템의 성능과 효율을 한 단계 높여 나간다는 방침이다.

SK하이닉스는 메모리와 로직 기술의 통합을 통해 기존 구조적 한계를 극복하는 기술적 시도를 이어가고 있다. HBM4부터 이러한 혁신 기술이 반영됐다. HBM을 넘어 고대역폭낸드플래시(HBF), 3D 스태키드 D램 온 로직으로 이어나가며 차세대 AI 아키텍처의 요구에 선제적으로 대응해 나간다는 계획이다.

HBF는 여러 개의 낸드 플래시를 수직으로 적층해 데이터 처리 대역폭과 저장 용량을 극대화한 차세대 반도체다. 초고속에 집중한 HBM과 비교해 방대한 데이터를 담는 초대용량에 강점이 있다. 급증하는 AI 데이터를 감당할 핵심 기술로 주목을 받고 있다.

3D 스내키드 D램 온 로직은 연산을 담당하는 프로세서(로직) 바로 위에 메모리인 D램을 3차원으로 수직 적층한 차세대 패키징 기술이다. 칩 사이의 물리적 거리를 극단적으로 줄여 데이터 처리 속도를 높이고 전력 소모를 획기적으로 낮출 수 있다는 강점이 있다. 향후 AI 반도체의 성능을 끌어올릴 핵심 기술로 꼽힌다.

SK하이닉스 관계자는 "AI 기술이 고도화되고 그 영향력이 전 산업으로 확산할수록 인프라의 중심에 있는 메모리 설루션의 역할은 더욱 커질 수밖에 없다"면서 "AI가 모든 산업의 필수 인프라로 자리 잡은 만큼 최 회장이 타이베이 현장에 직접 선 모습은 SK하이닉스도 엔비디아와 함께 그 흐름을 주도하며 만들어가고 있음을 상징적으로 보여주는 장면"이라고 말했다.

jin@news1.kr