[이데일리 김소연 기자] LG이노텍이 베트남 하이퐁에 반도체기판 공장을 증설한다. 국내 구미 사업장을 반도체 기판 마더팩토리로 두고, 베트남 증설 공장을 범용 제품 생산기지로 이원화해 활용한다는 계획이다. 인공지능(AI)용 고성능·고부가 반도체기판 수요가 확대되고 있는 만큼 이에 맞춰 생산능력을 늘려, 패키지솔루션 사업을 오는 2030년까지 매출 3조원 이상 규모로 키우겠다는 구상이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이날 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자들과 문혁수 사장을 비롯한 LG이노텍 주요 경영진이 참석했다.

이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로, 다음달 착공해 내년 5월 준공 예정이다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8000평(약 33만㎡)이다.

LG이노텍은 이번 증설을 계기로 국내 구미 사업장에서는 반도체기판 신기술과 신모델, 고부가 제품 생산을 전담하고, 베트남 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 계획이다. 베트남 공장에서는 모바일·통신·PC용 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package), FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등을 생산한다.

최근 학습형·추론형 AI 확산에 따라 고성능 고부가 반도체기판 수요는 급증하고 있다. AI용 FC-BGA는 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품으로, 글로벌 빅테크 기업들의 지속적인 AI 투자 확대가 이어지고 있어 수요가 늘고 있다.

이에 현재 LG이노텍 구미 사업장의 반도체기판 생산 가동률은 90%대에 달할 정도다. 지속적인 시장 성장이 기대되는 상황에서 베트남 공장 증설을 통해 생산능력을 확대하는 복안이다.

LG이노텍은 베트남 공장을 통해 범용 반도체기판 생산을 담당하면서 원가 절감과 생산 효율을 높인다는 방침이다. 하이퐁 반도체기판 공장은 장기간 현지 생산법인이 운영해오면서 인프라 구축이 쉽고, 주요 반도체 후공정 업체와 지리적으로 가까워 고객 대응력을 높일 수 있다는 장점이 있다.

아울러 LG이노텍은 AI 흐름을 타고 반도체 기판 수요 확대가 이어질 것으로 전망, 올해 국내에도 반도체기판 관련 투자도 검토하고 있다. LG이노텍은 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결한 바 있다.

문혁수 사장은 “수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력”이라며 “생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익 기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것”이라고 말했다.