SK하이닉스(000660)가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비 확보에 나섰다.

8일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한미반도체(042700)는 SK하이닉스와 442억원 규모의 'HBM4 제조용 TC본더 4.5 그리핀(GRIFFIN)' 공급계약을 체결했다고 공시했다.

계약 금액은 지난해 한미반도체 매출액의 7.66%에 해당한다. 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다.

TC본더는 HBM 생산 과정에서 D램 칩을 열과 압력을 이용해 정밀하게 적층하는 핵심 후공정 장비로, 수율과 생산성을 좌우하는 장비로 꼽힌다.

공시상 계약명에 'HBM4 제조용'이 명시된 점을 고려하면 SK하이닉스가 차세대 HBM4 양산 체제 구축을 본격화하고 있음을 보여주는 것으로 풀이된다.

현재SK하이닉스는 엔비디아 등 고객사를 대상으로 HBM3E를 공급 중이다.업계에서는 내년부터 HBM4 시장이 본격 개화할 것으로 전망하고 있으며, 주요 메모리 업체들도 생산라인 구축과 장비 투자에 속도를 내고 있다.

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