[이데일리 송재민 기자] 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 협력 확대 방안을 논의했다. 양사는 HBM4 공급을 비롯해 HBM4E, HBM5, 차세대 반도체 공동개발 등 중장기 협력 방안까지 폭넓게 의견을 교환한 것으로 전해졌다.

전 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 황 CEO와 약 15분간 회동한 뒤 기자들과 만나 “젠슨 황과 좋은 얘기를 많이 나눴다”며 “오랜 기간 협력해 왔는데 오늘이 지금까지 가장 좋은 얘기를 나눈 자리였던 것 같다”고 밝혔다.

그는 “단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력을 어떻게 할지 논의했고, 중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발하는 방안까지 이야기했다”고 말했다.

최근 삼성전자가 HBM4 샘플을 출하한 가운데 차세대 HBM 협력과 관련한 논의도 이뤄졌다고 설명했다.

전 부회장은 “올해부터는 HBM4와 SOCAMM(소캠)2를 충분히 공급해야 한다”며 “내년부터는 HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기 협력 방안에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 했다.

메모리를 넘어 파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급했다.

그는 “현재 4나노와 8나노 공정에서 자율주행 칩과 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 칩을 함께 협력하고 있다”며 “엔비디아의 또다른 가속기인 그록도 (삼성 파운드리와) 협력 중이며 그 다음 세대 협력도 논의하고 있다”고 말했다. 다만 자율주행 칩과 관련해 새로운 프로젝트가 추가된 것은 아니라고 선을 그었다.

최근 젠슨 황 CEO가 SK하이닉스를 “최대 메모리 공급사”라고 언급한 것과 관련해 삼성전자 입지가 약화되는 것 아니냐는 질문에는 말을 아꼈다. 그는 “저희는 저희 일을 열심히 할 것”이라며 “나중에 결과로 보여드리겠다”고 답했다.

삼성전자와 엔비디아 간 장기 공급 계약 여부에 대해서는 구체적인 언급 대신 “최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 돕겠다”고만 말했다.

한편, 황 CEO는 이날 전 부회장과의 만남 이후 국내 스타트업과의 간담회를 마지막으로 공식 일정을 마치고 내일 오전 영국으로 출국할 예정이다.