K-칩스 사업 개요.(자료=한국반도체연구조합)
K-칩스 사업은 산업계 수요를 반영한 반도체 연구개발(R&D)을 기반으로 반도체 산업 현장에서 활용 가능한 고급인력 배출을 촉진하고, 산학 교류를 확대하기 위한 민관 공동투자형 사업이다.
이번 행사는 산업 수요 R&D 중심의 반도체 고급인력 양성을 목표로 하는 K-칩스 사업 비전을 알리고, 올해 새로 선정된 9개 신규 과제의 연구 방향성과 사업 이해도를 높이기 위해 개최됐다. 올해 신규 추진과제는 멀티모델 센서 신호 처리를 위한 애플리케이션 프로서세(AP) 설계기술 개발 등 9개 과제로 구성됐다.
이들 과제는 차세대 반도체 설계, 메모리 소자, 첨단 패키징, 반도체 소재 등 반도체 밸류체인 전반을 아우르는 핵심 기술 분야로, 향후 국내 반도체 산업의 중장기 기술 경쟁력 확보와 산업 수요형 고급인력 양성에 기여할 것으로 기대된다.
안홍상 산업통상부 반도체과 안홍상 과장은 “글로벌 반도체 경쟁이 심화하는 상황에서 차세대 기술 확보와 고급인력 양성은 우리 반도체 산업의 지속 가능한 경쟁력을 좌우하는 핵심 과제”라며 “K-칩스 사업을 통해 산·학·연이 함께 반도체 연구개발 생태계를 구축하고, 산업계가 필요로 하는 고급인력이 지속 배출될 수 있도록 지원해 나가겠다”고 말했다.
김정회 반도체연구조합 부이사장은 “이번행사는 2026년 신규과제가 산업계 수요와 긴밀히 연계돼 출발할 수 있도록 마련한 공식 첫 교류의 장” 이라며 “과제 참여 학생들이 현업에서 활동하는 투자기업 전문위원을 직접 만나 연구방향에 대한 조언을 듣고, 산업 현장의 기술 흐름을 이해할 수 있는 실질적인 멘토링 기회가 될 것”이라고 했다.
