'HPE 디스커버 2026'에 마련된 SK하이닉스 전시부스. (출처 : SK하이닉스 뉴스룸)
SK하이닉스(000660)는 15일(현지 시각)부터 18일까지 미국 라스베이거스에서 열린 'HPE 디스커버 라스베이거스 2026'에 참가, 차세대 AI 메모리 기술력을 선보였다고 19일 밝혔다.
HPE는 하이브리드 클라우드 및 데이터센터용 서버 전문 기업이다. 매년 6월 고객사와 파트너사를 대상으로 기술 로드맵과 사업 전략을 공유하는 행사를 개최하고 있다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 서버용 D램, 기업용 SSD(eSSD), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 모듈인 CMM-DDR5 등을 전시하며 AI 인프라 전반을 아우르는 메모리 포트폴리오를 소개했다.
특히 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'(Vera Rubin) 모형을 활용해 HBM4 적용 구조를 선보이고, HBM4 48GB 16단, HBM4 36GB 12단, HBM3E 36GB 12단 제품을 나란히 전시했다.
SK하이닉스 부스에 전시된 'HBM4 48GB 16단' 제품. (출처 : SK하이닉스 뉴스룸)
CXL은 CPU와 메모리 등의 연결 효율을 높여 대규모 AI 서버의 메모리 활용성을 높이는 차세대 인터페이스 기술이다. SK하이닉스는 이번 전시에서 1세대와 2세대 CMM-DDR5를 공개하며 차세대 메모리 기술 경쟁력을 강조했다.
또 데이터센터용 eSSD와 DDR5 RDIMM 제품군도 함께 전시했다. 이 가운데 176단 4D 낸드 기반 데이터센터용 eSSD 'PS1010 E3.S'와 10나노(㎚)급 6세대 공정을 적용한 '64GB DDR5 RDIMM'은 HPE 서버 인증을 마치고 공급 중인 제품이다.
전시 기간에는 SK하이닉스 연구진이 기술 세션에 참가해 AI 추론 확대에 따른 메모리 수요 증가와 CXL 기반 메모리 시스템 활용 방안 등을 소개하기도 했다.
SK하이닉스 관계자는 "HPE를 비롯한 글로벌 파트너들과 협력 관계를 더욱 강화하고 AI 인프라 전반에서 회사의 기술 역량을 알리는 데 집중했다"며 "앞으로도 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로서 AI 메모리 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.
flyhighrom@news1.kr
