[이데일리 공지유 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 하반기 북미 최대 인공지능(AI) 인프라 행사에 나란히 출격한다. 최근 AI 추론 고도화로 데이터 병목 현상 해결이 화두로 떠오른 가운데 기존 메모리 솔루션의 한계를 넘어설 수 있는 차세대 기술을 소개할 것으로 보인다.

21일 업계에 따르면 오는 9월 15일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘AI 인프라 서밋 2026’에는 구글, 아마존, 엔비디아, 인텔 등 글로벌 대형 정보기술(IT) 기업들이 참가한다.

AI 인프라 서밋은 로보틱스, 반도체, 클라우드, 컴퓨트, 데이터 센터 등 전 분야에서 대형 IT 기업들이 참가해 차세대 인프라 기술과 전략을 공유하는 자리다. 행사 첫날에는 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 ‘AI의 기회:실리콘에서 시스템으로’를 주제로 기조연설을 진행한다.

삼성전자와 SK하이닉스 역시 지난해에 이어 올해도 행사에 나선다. 임의철 SK하이닉스 부사장은 ‘다양해지는 AI 환경을 위한 프로세스 인 메모리(PIM)와 고대역폭플래시(HBF)’를 주제로 발표할 예정이다. 판카즈 칼라 삼성전자 반도체(DS)부문 수석은 ‘AI 시대의 성능 혁신을 위한 메모리 및 스토리지 통합 설계’에 대해 발표한다. 두 회사는 이 자리에서 차세대 메모리·스토리지 솔루션을 소개할 것으로 보인다.

AI 추론 수요가 폭발적으로 늘어나는 가운데 국내 반도체 기업들도 기존 컴퓨팅 구조의 한계를 풀 차세대 메모리 기술에 초점을 맞추고 있다. 고대역폭메모리(HBM)가 그래픽처리장치(GPU) 옆에서 AI 연산에 필요한 데이터를 빠르게 공급하는 데 초점을 맞췄다면, PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 더해 데이터가 GPU와 메모리 사이를 반복적으로 오가는 과정을 줄이는 기술이다. HBF도 대용량 추론을 통해 AI 서버 내 메모리 병목을 줄일 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다. 고용량 저장장치 수요가 늘어나는 만큼 eSSD의 중요성도 커지고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사에 엔비디아, 구글, 마이크로소프트, AMD 등 글로벌 빅테크들이 대거 참가하는 만큼 글로벌 고객 접점 확대에도 집중할 것으로 보인다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X GPU에 6세대 HBM4를 공급하기로 했다. SK하이닉스는 MS의 첫 AI칩 ‘마이아200’에 5세대 HBM3E 12단을 단독 공급한다. 두 회사는 최근 엔비디아에 7세대 HBM4E 12단 샘플을 나란히 공급하기도 했다.