[이데일리 김소연 기자] 삼성전자가 세계 최초로 양산한 고대역폭메모리 6세대 HBM4가 업계에서 처음으로 매출 10억달러(약 1조5380억원)를 돌파했다.

23일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 이후 130여일 만에 매출 10억달러 돌파라는 성과를 거뒀다. 6월 말 누적 매출 기준은 12억 달러를 넘어설 것으로 예상된다.

삼성전자 HBM4는 코어 다이에 삼성전자의 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 적용했다. 베이스 다이에는 4나노 로직 공정을 적용해 메모리와 파운드리의 기술 역량을 결합했다. 삼성전자 HBM4 라인업은 12단 적층 구조를 기반으로 24GB부터 36GB까지의 용량으로 구성되며, 향후 16단 적층 기술을 적용해 메모리 용량 증가 요구에도 대응할 계획이다.

삼성전자의 HBM4는 이전 5세대 HBM3E에저 적용된 1024개의 데이터 전송 입출력단자(I/O) 핀보다 두배 많은 2048개의 I/O 핀 인터페이스를 적용한다. 삼성전자 HBM4의 동작 속도는 초당 11.7기가비트(Gbps)를 안정적으로 확보했다. 최대 속도는 13Gbps까지 구현할 수 있다.

삼성전자는 이를 바탕으로 단일 스택당 최대 초당 3.3테라바이트(TB)의 메모리 대역폭을 구현했다. 이는 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 수준이다. 이는 4기가바이트(GB) 용량의 영화 파일 750편을 1초 만에 전송할 수 있는 속도다. 이같은 성능은 대규모 인공지능(AI) 모델의 학습과 추론 과정에서 요구되는 방대한 데이터 처리 수요에 효과적으로 대응하도록 설계됐다.

특히 하반기 출시될 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라루빈’에 HBM4가 탑재된다. 엔비디아는 그레이스 블랙웰 이후, 올해 하반기 차세대 AI 가속기인 베라루빈을 생산할 예정이다. HBM4 출시 직후부터 공급이 빠르게 늘어나면서 업계에서는 HBM 시장에서 삼성전자의 점유율도 빠르게 확대될 것으로 점치고 있다.

최근 방한한 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO) 역시 향후 더 많은 HBM 공급이 필요하다고 강조한 만큼 HBM 수요는 지속해서 늘어날 것으로 예상된다. 황 CEO는 향후 HBM 전망에 대해 “우리는 HBM을 대거 사용할 것”이라며 “한국 파트너와 지속적으로 협력해 최대한 많은 공급을 안정적으로 확보하도록 할 것”이라고 했다.

삼성전자는 지난달 말 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플도 세계 최초로 출하했다. 차세대 HBM4E 공급까지 개시하며 AI 메모리 시장에서 기술 리더십을 다시 한번 증명하고 있다.