[이데일리 김세연 기자] 고대역폭 메모리(HBM) 장비 시장을 장악한 한미반도체(042700)가 시스템반도체 장비 시장 영토를 본격적으로 넓힌다. 첨단 패키징 기술을 시스템반도체 영역에서도 선보여 매출 규모를 늘리겠다는 계획이다.

한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 ‘FC 본더 3.5’를 출시하고 세계적 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.

한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장(여러 반도체 칩을 하나처럼 연결하는 첨단 조립 기술)에 주목했다. 지난해 ‘FC 본더 75’ 출시에 이어 이번 ‘FC 본더 3.5’를 출시했다.

한미반도체의 ‘FC 본더 3.5’는 세계적 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 우선 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다. 또 2.5D 패키징 공정에서 여러 반도체 칩을 웨이퍼에 붙이는 기술을 적용해 최대 340㎜ 크기의 대형 반도체와 기판까지 처리할 수 있다.

‘FC 본더 3.5’는 반도체 칩을 뒤집어 붙이는 플립칩 본딩뿐 아니라 접착 필름(DAF)을 이용해 일반 방식으로 칩을 붙이는 기능도 갖춰 고객사별 생산 공정에 맞춰 유연하게 사용할 수 있다.

현재 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 세계적 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 2.5D 패키징 공정을 채택했다. 이에 따라 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리매김했다.

한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더로 입증된 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다”며 “AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속해서 선보일 것”이라고 말했다.

한편 한미반도체는 제품군 확대와 함께 올해 말 미국 현지 법인인 ‘한미USA’를 설립을 통해 현지 영업과 고객 대응 역량을 대폭 강화한다. 세계적 빅테크 기업들이 포진한 미국 시장에서 고객사 외연을 전방위로 넓히겠다는 전략이다.