[이데일리 김소연 기자] 삼성전자가 1일 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE™, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’을 개최했다. 이 자리에서 삼성전자는 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 기술인 설계·공정 통합 최적화(DTCO) 전략과 고성능 S램(SRAM) 기술을 공개했다. 또한 차세대 2나노 공정과 인공지능(AI) 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향을 제시하며 향후 기술 로드맵을 소개했다.

삼성전자는 올해 세이프포럼과 파운드리 포럼(SFF)을 함께 열고 예년보다 행사를 축소해 개최했다. 파운드리 사업에서 외형 확대보다 ‘내실 다지기’에 집중하는 전략을 이어가는 모습이다. 2019년 10월 시작된 세이프 포럼은 파운드리 협력사와 최신 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 행사다. 올해도 비공개로 진행됐다.

세이프 포럼은 지난 5월 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 데 이어 이날 서울에서도 열렸다. 삼성 파운드리는 AI 시대 반도체 산업의 미래 비전을 공유하며 생태계 협력의 중요성을 강조했다. AI 시대 혁신은 첨단 공정 기술만으로는 달성하기 어려우며, 반도체 생태계 전반의 유기적인 협업과 통합 최적화가 필수라는 메시지를 지속적으로 제시하고 있다.

AI 반도체 확산으로 GPU와 ASIC(주문형 반도체) 수요가 늘면서 선단 공정 시장도 빠르게 성장할 전망이다. 옴디아에 따르면 3나노 이하 파운드리 시장 규모는 2025년 257억달러에서 2028년 1019억달러로 확대될 것으로 예상된다.

삼성 파운드리는 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 분야 글로벌 대형고객 확보에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 약 22조7000억원 규모의 역대 최대 파운드리 공급 계약을 체결했으며, 엔비디아 자율주행칩과 그록(Groq)의 LPU 생산도 협력하고 있다.

이번 행사에서 삼성전자는 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위한 공정·설계 혁신 전략을 소개했다. 차세대 2나노 공정과 AI 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향을 공개하고, 고객의 제품 경쟁력 강화를 위한 기술 로드맵을 제시했다.

특히 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 꼽히는 S램 기술 경쟁력 강화 방안도 공개했다. S램은 D램보다 데이터 처리 속도가 빠르지만 셀 크기가 크고 회로 구조가 복잡해 대용량 구현이 쉽지 않다. 삼성전자는 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO 전략과 고성능 S램 기술을 통해 전력 효율과 성능, 면적 경쟁력을 지속적으로 높이고 있으며, 이를 기반으로 AI 반도체 고객의 차세대 제품 개발을 지원하고 있다고 설명했다.

이날 신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실장은 기조연설에서 “삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 세이프포럼을 통해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”며 “AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있으며, 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 말했다.

행사에는 AI 팹리스 기업 리벨리온과 전자설계자동화(EDA) 기업 지멘스 EDA 등 주요 파트너사가 연사로 참여했다. 리벨리온의 박성현 최고경영자(CEO)는 “삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징을 기반으로 ‘리벨100’ NPU를 개발했다”며 “향후 AI 반도체 분야에서 협력하며 소버린 AI구축에 기여할 것”이라고 했다.

지멘스 DEA 마리 브루넷(Jean-Marie Brunet) 수석 부사장은 “2.5 D·3 D 이종 칩 통합에서는 수율, 설계검증, 신뢰성, 패키징 분야의 폭넓은 지원이 필수”라며 “지멘스 EDA는 고객들이 삼성의 선단 공정을 활용해 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원할 것” 이라고 말했다.

이번 세이프 포럼에는 고객과 파트너사 관계자 400여 명이 참석했다. EDA, 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 등 분야의 21개 파트너사가 부스를 마련해 삼성 파운드리 고객을 위한 다양한 솔루션을 선보였다.

삼성전자 파운드리는 국내 시스템반도체 생태계 조성에도 힘을 쏟고 있다. 삼성전자는 산업통상자원부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여하고 있으며, 파운드리사업부는 자동차·가전·로봇·방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진 중이다. 또한 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 통해 국내 팹리스 기업의 초기 개발 부담을 줄이고 시제품 제작과 제품 검증을 지원하고 있다.

이날 세이프 포럼 이후에는 만찬 형태로 협력사와 협력을 강화하는 네트워킹 자리가 마련돼 있다. 삼성전자는 파운드리 포럼을 VIP 만찬 행사로 전환해 운영할 예정이다. 이 자리에 삼성전자 파운드리사업부장(사장), 남석우 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO) 등 삼성전자 주요 경영진이 참석할 전망이다.