[이데일리 공지유 기자] 이재용 삼성전자 회장이 글로벌 정보기술(IT) 업계 최고경영자(CEO)들이 참석하는 미국 ‘선밸리 콘퍼런스’에 한진만 반도체(DS)부문 파운드리사업부장 사장과 동행했다. 인공지능(AI) 칩 관련 반도체 위탁생산(파운드리) 사업에서 추가 성과가 나올지 주목된다.

8일 업계에 따르면 이 회장은 7~11일(현지시간) 미국 아이다호주 선밸리 리조트에서 열리는 선밸리 콘퍼런스에 한 사장과 함께 참석했다.

선밸리 콘퍼런스는 미국 투자은행 앨런앤드컴퍼니가 주최하는 비공개 행사다. 애플과 구글, 메타, 아마존, 오픈AI 등 글로벌 IT·미디어 기업 경영진과 투자자들이 참석하는 자리다. 기업 간 전략적 협력과 인수합병(M&A) 논의가 이뤄지는 행사로 잘 알려져 있다.

올해는 팀 쿡 애플 CEO와 순다르 피차이 구글 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 제프 베이조스 아마존 창업자 등 AI 산업을 이끄는 주요 인사들이 참석할 것으로 전해졌다.

글로벌 빅테크 거물들과 교류가 이뤄지는 만큼, 이번 행사에서 주요 고객사들과 AI 반도체 및 파운드리 협력 확대를 위한 교류가 이뤄질 가능성이 제기된다. 특히 한 사장이 직접 참석한 만큼 파운드리 분야에서의 성과가 가시화할 것이라는 관측이 나온다.

삼성전자는 지난해 테슬라와 약 22조7000억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다. 이에 따라 삼성 파운드리는 테슬라의 차세대 인공지능 칩인 AI6 등의 생산을 맡게 됐다. 이외에도 엔비디아의 자율주행칩과 그록(Groq)의 AI칩도 위탁 생산하기로 했다. AMD와도 2나노(㎚) 공정을 활용해 차세대 중앙처리장치(CPU) 관련 협력할 것으로 알려졌다.

재계에서는 이 회장이 이번 출장 기간 선밸리 콘퍼런스뿐 아니라 미국 현지 주요 고객사들과 만나 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체 분야 협력 확대에도 나설 것으로 보고 있다.

이 회장이 선밸리 콘퍼런스를 시작으로 이번 출장 기간 미국 현지 주요 고객사들과 잇달아 만나 파운드리뿐 아니라 고대역폭 메모리(HBM) 등 메모리 반도체 분야 협력 방안을 구체화할 것이라는 관측도 나온다.