삼성전자(005930)가 인공지능(AI)PC용 칩 자체 개발에 나섰다. AI PC와 로봇 등 피지컬 AI 시장 공략을 위해 내년 양산을 목표로 한다.

삼성전자는 범용 칩을 넘어 AI PC와 로봇 등 피지컬 AI 제품용 고성능 반도체로 사업 영역을 확대할 방침이다.

9일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 4㎚(나노미터·10억 분의 1m) 공정 기반의 AI PC용 칩 가이아를 내년 양산 목표로 개발하고 있다. 이미 시제품을 글로벌 PC 제조사에 공급해 성능을 검증하고 있다.

가이아는 신경망처리장치(NPU)를 최적화한 구조로 AI 연산에 특화됐다.

삼성전자는 모바일용 칩 엑시노스에 이어 PC용 가이아까지 시스템온칩(SoC) 제품군을 넓힐 수 있게 된다.

삼성전자는 가이아를 통해 10여 년 만에 PC용 칩 시장에 다시 진출할 것으로 보인다. 삼성전자는 2012년 엑시노스를 크롬북에 탑재하며 PC용으로 확장했다가 2년 만에 사업을 접었다.

jinny1@news1.kr