최태원 SK그룹 회장과 한진만 삼성전자 DS 파운드리사업부 사장이 내달 미국에서 열리는 인공지능(AI) 기술 산업 콘퍼런스 '더 식스 파이브 서밋'에 참여해 반도체 경쟁력 알리기에 나선다. 이번 콘퍼런스에서는 AI 반도체와 가속기, 서버, 데이터센터, 설루션 등 각 분야 주요 기업 경영진이 모여 AI 산업의 미래를 논의할 예정이다.

글로벌 AI 산업 주요 인사 총출동…AI 가속기·반도체·설루션 집합소
14일 업계에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 한진만 삼성전자 사장은 오는 8월 25일(현지시간)부터 27일까지 3일간 온라인으로 열리는 '더 식스 파이브 서밋 AI 언리쉬드 2026'에 참여한다. SK하이닉스 산하 솔리다임에서는 신궈 공동 CEO가 참석한다.

더 식스 파이브 서밋은 미국 시장조사업체 더 퓨처럼 그룹과 무어 인사이트 앤드 스트래티지가 2020년부터 개최한 글로벌 기술 콘퍼런스다. 지난해에는 마이클 델 델 회장을 비롯해 IBM, 구글, 서비스나우 등 주요 빅테크 경영진이 참여했다.

올해는 'AI 언리쉬드'를 주제로 AI 상용화와 수익화 전략에 초점을 맞췄으며 세일즈포스, AWS, 델, 오라클, 마이크론, 브로드컴, 시게이트 등 글로벌 IT·반도체 기업 CEO 50여 명이 연사로 나선다.

이번 서밋은 AI가 실험 단계를 넘어 실제 기업의 생산성과 수익을 창출하는 '프로덕션 AI' 시대로 전환됐다는 점을 핵심 화두로 삼는다. 참가 기업들은 AI 인프라 구축 전략과 추론 비용 절감, 데이터센터 효율화, 반도체와 클라우드 생태계 협력 방안을 발표한다.

최태원 회장은 AI 시대 메모리 인프라와 SK그룹의 '풀스택 AI' 전략을, 한진만 사장은 AI 반도체 양산에 필요한 삼성전자 최첨단 나노 파운드리 경쟁력을 각각 소개하며 글로벌 고객사 확보와 협력 확대에 나설 것으로 전망된다.


최태원 회장, SK '풀스택 AI 메모리' 비전 각인
이번 행사에서 최태원 회장은 AI 인프라 구축 과정에서 메모리가 맡는 역할과 SK그룹의 AI 전략을 소개할 전망이다.

SK하이닉스는 HBM 중심의 사업 구조를 AI 메모리 전반으로 확대하고 있다. HBM4를 비롯해 AI 서버용 소캠2, DD35, GDDR7 등 AI D램 제품군과 eSSD, 차세대 HBF, 낸드플래시까지 포트폴리오를 넓혔다. AI 서버 구축에 필요한 다양한 메모리를 공급할 수 있는 기업으로 도약한 것으로 풀이된다.

HBM4부터는 베이스 다이에 첨단 로직 공정을 적용해 데이터 입출력 속도와 전력 효율을 높이고 고객 AI 가속기에 맞춘 커스텀 HBM을 개발하고 있다. AI 기업마다 칩 구조와 데이터 작업 처리 방식이 달라지는 만큼 범용 제품이 아닌 고객 맞춤형 메모리 설계가 새로운 경쟁력으로 떠오르고 있다는 판단에서다.

최 회장은 생산능력을 확대하고 있는 점도 강조할 것으로 보인다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터와 청주 M15X, P&T7 패키징 팹, 미국 인디애나 첨단 패키징 시설 등을 통해 HBM과 AI 메모리 생산능력을 확대하고 있다. 엔비디아 등 글로벌 AI 기업과 장기 기술 협력을 강화하고 있다.

앞서 최 회장은 나스닥 상장을 기념하는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 "AI 에이전트, 피지컬 AI, 로봇 등에는 엄청난 양의 메모리칩이 필요하다"면서 "많은 파트너, 고객을 만났는데 모두가 더 많은 (메모리 공급을) 기대하고 있었고, 향후 5년 내 생산 능력을 두 배로 늘리겠다고 발표했음에도 고객들은 그래도 부족하다고 말했다"고 전했다.


한진만 사장 등판, 삼성 파운드리 4나노 '성숙도·확장성' 증명
반도체 위탁생산(파운드리) 분야에서는 한진만 삼성전자 사장이 기술 초격차를 입증하기 위해 등판한다. 그는 D램과 플래시 메모리 설계, 2022년 미주총괄(DSA) 등을 거치며 글로벌 고객 대응 경험을 축적했다. 현재는 파운드리 공정 기술 혁신과 주요 고객사 네트워크 강화를 이끌고 있다.

이번 서밋에서 한진만 사장은 '성숙도'와 '확장성' 두 마리 토끼를 모두 잡은 4나노(㎚) 공정의 범용 플랫폼 경쟁력을 집중 조명할 전망이다.

4나노핀펫(FinFET) 공정은 다년간 축적한 양산 데이터를 기반으로 수율과 공정 변동성을 안정화한 '완성형 공정'으로 평가받는다. 최신 성능 요구를 충족하면서도 생산 일정과 비용까지 명확하게 예측할 수 있어 대규모 장기 공급 계약에 최적화돼 있다.

서밋에서는 고객 맞춤형 설계의 폭넓은 유연성도 강조될 것으로 예상된다.

삼성전자는 동일한 공정 내에서도 AI 칩처럼 연산 속도를 높이는 고성능 제품과 모바일·오토모티브처럼 소비 전력을 낮추는 저전력 제품을 모두 설계할 수 있다. 칩 내부의 배선 구조를 개선해 데이터 이동 속도를 끌어올렸다. 이는 데이터 병목이 심한 AI 데이터 처리 방식에서 전체 시스템 성능을 개선할 수 있는 강점이다.


솔리다임, 낸드 시너지…'추론 경제성' 확보
신 궈 솔리다임 공동 CEO의 등장도 업계의 관심을 끌 것으로 보인다. 그는 40개의 미국 특허를 보유한 기술 석학이다. 뉴모닉스 등을 거쳐 낸드 플래시와 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 시스템 발전을 주도해 왔다.

업계는 거대 언어 모델이 고도화될수록 데이터센터의 전력 소모를 줄이고 처리 용량을 한계치까지 끌어올리는 eSSD의 중요성은 갈수록 커지고 있다고 본다.

AI 서비스가 학습에서 대규모 추론 영역으로 넘어가면서 막대한 데이터를 저장하고 빠르게 불러오는 낸드 역할 또한 중요해지고 있다는 평가다.

신 궈 공동 CEO는 SK하이닉스와 솔리다임은 245TB급 쿼드레벨셀(QLC) 기반 스토리지 등 고용량·고비용 효율에 초점을 맞춘 'AI 낸드' 포트폴리오를 앞세울 전망이다.

이에 기반을 두고 AI 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 대폭 낮출 수 있는 경쟁력을 선보일 것으로 보인다. TCO는 AI 데이터센터 초기 구축 가격뿐만 아니라 운영, 유지보수, 폐기 등 전 주기에 걸쳐 발생하는 모든 직·간접 비용을 뜻한다.

또 신 궈 공동 CEO는 고대역폭 특성을 강화한 HBF(High Bandwidth Flash) 등 차세대 스토리지 기술도 전면에 내세울 것으로 보인다.

jin@news1.kr