[이데일리 김세연 기자] 국내 대표 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)가 올해 2분기 영업이익(연결 기준)이 1303억원으로 전년 동기 대비 51% 늘었다고 14일 공시했다. 같은 기간 매출액은 2512억원으로 39.5% 증가했다.

한미반도체의 2분기 매출액은 분기 기준 역대 최대다. 회사 측은 AI 시장 확대에 따라 전세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 장비 수요가 빠르게 증가한 영향으로 보고 있다.

한미반도체는 최근 AI용 시스템반도체 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 세계적 파운드리·후공정 고객사에 공급했다.

차세대 HBM 시장 선점에도 속도를 내고 있다. 올해 말 ‘2세대 하이브리드 본더’ 프로토타입을 선보이고 내년 상반기에는 ‘와이드 TC 본더’를 출시해 미래 시장에 대응할 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년께 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 대응할 예정이다.

한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.