백준호 퓨리오사AI 대표이사는 16일 제주 서귀포 롯데호텔에서 열린 한경협 제주하계포럼에서 이같이 말했다. 이날 백 대표는 ‘AI 인프라 패권전쟁, 이미 시작된 데이터센터의 시대’를 주제로 강연을 했다. 백 대표는 “AI 근본 비용은 에너지비용이라고 할 수 있다”며 “왜 새로운 AI 반도체를 도입해야 하느냐, 이건 에너지 비용을 절감할 수 있는 기술이자 제품이기 때문”이라고 설명했다.
백준호 퓨리오사AI 대표가 16일 제주도 롯데호텔에서 열린 ‘2026 한경협 경영자 제주하계포럼’에 참석해 'AI 인프라 패권전쟁, 이미 시작된 데이터센터의 시대'를 주제로 강연하고 있다. (사진=한경협)
백 대표는 “2030년까지 100GW(기가와트)에 달하는 데이터센터가 증설될 것이라고 예상한다”며 “국내에서도 8.5기가와트 규모의 데이터센터를 만든다는 계획을 발표하기도 했다”고 했다. 그러면서 “1기가와트의 데이터센터를 만들게 될 때 설비투자(CAPEX) 규모는 60조~80조원이 소요된다고 한다. 그 중 절반이 AI 칩 구매비용이다. GPU나 AI 반도체 구매에 절반이 들어가는 셈”이라고 분석했다.
이어 “100기가와트라고 하면 칩 구매 관점에서 본다면 향후 몇 천 조의 비용이 추가로 필요하리라고 추산된다”며 “반도체에서 데이터센터 관련 산업은 엄청난 규모의 산업군이 될 것”이라고 했다. 백 대표는 “과거 데이터센터가 AI 학습 중심이었다면 앞으로 구축되는 데이터센터의 70% 이상은 추론용으로 활용될 것”이라고 덧붙였다.
최근 AI산업은 학습에서 추론으로 서비스가 이동하고 있다. 백 대표는 “우리가 개발하는 추론 칩이 AI를 실제 서비스를 구동하는 데 들어가는 칩”이라며 “점차 토큰의 사용량은 기하급수적으로 늘어나고 있다”며 AI칩 수요도 함께 증가할 것으로 내다봤다. 특히 비용을 줄이고 전력 사용량을 절감할 수 있는 효율적인 AI 칩에 대한 수요는 앞으로 더욱 늘어날 것으로 봤다.
퓨리오사AI 역시 데이터센터용 AI칩을 설계하는 기업이다. 백 대표는 “처음 AI칩을 개발하면서 엣지 등 작은 칩을 만드는 것이 현실적이라는 조언도 많았지만 데이터센터향 AI칩 개발을 목표로 뒀다”며 “데이터센터용 AI칩은 난이도가 높지만 부가가치가 크고, 수요가 많은 영역이라고 판단했다”고 말했다.
AI 반도체 칩은 중앙처리장치(CPU)나 다른 반도체와 달리 역사가 짧은 편이다. 백 대표는 “AI 반도체 제품이 성숙해 시장에 경쟁력을 갖추기까지 숙성의 시간이 필요하다”며 “이제 GPU와 다른 AI 반도체 칩이 본격화되는 페이지에 들어가는 중”이라고 진단했다.
구글의 자체 개발칩인 TPU, 중국의 AI 칩 등은 2015~2017년에 시작했다고 설명했다. 그는 “3~4년이면 새로운 칩을 만들어 엔비디아에 대항하는 새로운 칩을 내놓을 것으로 봤지만 실질적으로는 대부분 8~10년 정도의 연구개발 시간이 필요했고, 이제 제품을 내놓는 것”이라고 했다. 퓨리오사AI도 9년 전 초창기부터 AI 반도체 설계 기술에 집중해 개발하기 시작했다.
백 대표는 “가장 최소한의 데이터 이동으로 연산량을 극대화할 수 있도록 칩을 설계하고 있다”며 “현재 칩이 상용화돼 삼성, LG 등 대기업뿐 아니라 글로벌 기업들이 저희 칩을 도입했거나 테스팅 마지막 단계까지 진행될 만큼 GPU 대비 우수한 효율을 보이고 있다고 자부한다”고 말했다.
