(그래픽=이데일리 김일환 기자)
노광장비는 반도체 제조 공정에서 회로를 실리콘 웨이퍼 위에 새기는 핵심 설비다. 회로 선폭이 수 나노미터(㎚) 수준까지 미세할수록 반도체 경쟁력이 높아지는데, 이를 좌우하는 게 노광장비 성능이다. DUV는 삼성전자와 SK하이닉스가 쓰는 EUV보다 이전 세대 장비다. 그만큼 공정 시간이 길어지고 생산 수율이 떨어지며 제조 비용이 높아진다. 다만 중국이 이번에 생산하는 이머전 DUV는 동일한 웨이퍼를 여러 차례 반복 노광하는 다중 노광(Multiple Patterning) 기술을 적용해 7나노급 반도체 생산이 가능한 것으로 알려졌다. 업계에서는 중국산 자체 노광장비가 연구개발(R&D)을 넘어 실제 생산 단계까지 나아갔다는 점에서 의미가 크다는 분석이 많다. 중국 반도체 자립의 신호탄이 될 수 있다는 의미다.
반도체 국가대항전에 맞서는 팀 차이나가 윤곽을 드러냈다는 관측 역시 있다. 이머전 DUV의 첫 공급처가 중국 D램 업체 CXMT, 파운드리 업체 SMIC와 화훙반도체 등이기 때문이다. 업계 한 관계자는 “중국은 공산주의 특성상 정부의 자금 지원이 천문학적”이라며 “내수 시장만으로도 생산 물량을 충분히 소화할 수 있다”고 말했다.
이규복 인하대 특임교수는 “중국이 이머전 DUV 장비를 통해서는 HBM 미드엔드급까지 양산할 가능성이 있다”며 “한국 정부도 차세대 AI 칩뿐만 아니라 장비와 소재 개발에도 계속 돈을 넣어줘야 한다. 단발성 예산을 지원하고 끝날 문제가 아니다”고 했다.









