[이데일리 송재민 최오현 기자] “HBM4도 2분기 양산을 시작했으며 양산 수율과 품질을 안정적으로 확보하고 공급 능력을 확대하고 있다. HBM4E는 고객 대상 샘플 공급을 완료했으며 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보할 수 있는 최적의 공정을 적용해 2027년 본격적인 양산을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본딩과 HBM5 등 차세대 기술도 선제적으로 준비하고 있다. iHBM 냉각 기술은 열저항을 30% 이상 낮춰 시스템의 안정성과 운영 효율 향상에 기여할 것으로 기대한다. 당사는 고객과의 조기 공동개발 경험과 장기적인 협력을 바탕으로 제품을 안정적으로 공급하고 차세대 제품도 개발하면서 HBM 시장을 선제적으로 이끌겠다.”

…SK하이닉스 2026년 2분기 컨퍼런스콜