SK하이닉스는 7세대 고대역폭 메모리(HBM4E)에 대해 "2027년 본격 양산을 목표로 하고 있다"고 29일밝혔다.

SK하이닉스는 이날 오전 진행한 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 주요 고객사와 내년 HBM 공급 물량 및 가격을 협의 중이라며 이같이 설명했다.

SK하이닉스는 HBM4E에 대해선 "고객사에 샘플 공급을 완료했다"며 "(HBM4E는) 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 최적의 공정을 적용했고 현재 개발도 계획된 일정에 따라 순조롭게 진행되고 있다"고 덧붙였다.

고객사에 양산 공급을 시작한 HBM4에 대해선 "현재 양산 수율과 품질이 이전 세대인 HBM3E 제품과 근접한 수준을 보이고 있다"고 강조했다.

또한 "차세대 기술도 선제적으로 준비하고 있다"며 "하이브리드 본딩과 HBM5 등의 발열 문제를 효과적으로 제어하기 위한 iHBM 기술을 개발하고 있다"고 전했다. SK하이닉스는 "이는 열 저항을 기존 대비 30% 낮춰 고성능, 고집적 AI 환경에서 시스템 안정성과 운영 효율에 기여할 것으로 기대된다"고 했다.

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