[이데일리 최오현 기자] 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 경쟁이 새로운 국면을 맞고 있다. 현 시장은 SK하이닉스가 선두를 달리고 있지만, 삼성전자가 차세대 제품인 HBM4를 앞세워 추격에 속도를 내면서 양사의 경쟁이 기존 HBM3E에서 HBM4 세대로 옮겨가는 모습이다. 최근 글로벌 투자은행 UBS가 내년 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 SK하이닉스를 앞설 것이라는 전망까지 내놓으면서 양사의 HBM시장을 둘러싼 경쟁도 한층 치열해질 것으로 보인다.

31일 업계에 따르면 UBS의 니콜라스 고도아 애널리스트는 지난 30일(현지시간) SK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR)에 대한 분석보고서에서 “SK하이닉스가 올해 HBM 비트 출하량의 48%를 차지해 시장점유율 1위를 유지할 것”이라면서도 “2027년에는 삼성전자가 41%로 SK하이닉스(39%)를 근소하게 앞설 것”이라고 전망했다. HBM4 본격 확산과 생산능력 확대를 계기로 내년부터는 삼성전자가 처음으로 HBM 시장 선두에 설 수 있다는 분석이다. UBS는 삼성전자가 올해 2월 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어 생산능력 확대와 수율 개선이 예상되는 점 등을 근거로 제시했다.

삼성전자도 전날 열린 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM4를 핵심 성장동력으로 내세우며 추격 의지를 분명히 했다. 삼성전자는 “3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다”며 “올해 하반기에는 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것”이라고 밝혔다. 이어 “올해 하반기에는 HBM 시장점유율을 당사의 전체 D램 시장점유율과 동등한 수준까지 확보할 것으로 전망한다”며 HBM 사업 비중 확대 목표도 제시했다.

삼성전자는 또 “업계 최초로 샘플을 공급한 HBM4E를 바탕으로 주요 고객사들과 계획대로 사업화를 추진할 수 있는 제품 경쟁력을 확보했다”고 강조했다. HBM3E 시장에서는 SK하이닉스에 뒤졌지만, HBM4와 HBM4E를 앞세워 차세대 시장에서 주도권을 되찾겠다는 전략이다.

다만 현재까지 시장 우위는 여전히 SK하이닉스가 점하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 시장을 선점하며 엔비디아 등 주요 AI 반도체 고객사를 확보했고, 이를 기반으로 HBM 시장 1위를 유지하고 있다. 회사는 지난 29일 실적발표 콘퍼런스콜에서 “시장 출시 시점과 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰도 전반에서 축적한 경쟁력은 단기간에 확보하기 어려운 차별화 요소”라며 선두 수성 의지를 강조했다. 이어 “HBM4는 현재 양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 HBM3E와 근접한 수준을 보이고 있으며 HBM4E도 고객 샘플 공급을 완료해 2027년 양산을 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 기존 고객사와의 신뢰를 바탕으로 차세대 시장에서도 우위를 이어가겠다는 설명이다.

전문가들은 차세대 HBM 경쟁에서 기술 개발 자체보다 수율과 고객 확보가 승부를 가를 것으로 보고 있다. 한 업계 관계자는 “HBM4에서는 삼성전자가 먼저 양산에 나서며 기술 개발 측면에서 한발 앞선 것은 사실이지만 제품 성능 자체는 양사가 큰 차이를 보이지 않을 가능성이 높다”며 “결국 시장 판도는 누가 먼저 개발했느냐보다 안정적인 수율과 품질을 확보하고 엔비디아 등 핵심 고객사의 신뢰과 관계를 어떻게 유지하느냐에 달려 있다”고 말했다.

유회준 카이스트 AI반도체대학원장도 “HBM을 제외한 메모리 시장에서는 줄곧 1위를 지켜온 삼성전자가 이번 콘퍼런스콜에서 HBM을 전면에 내세운 것은 이 시장에서도 주도권을 되찾겠다는 의지를 보여준 것”이라며 “다만 엔비디아 등 글로벌 AI 고객사를 얼마나 확보하느냐가 승부를 가를 것”이라고 예측했다.