정부는 6일 재정경제부, 산업통상부, 과학기술정보통신부 등 관계부처 합동으로 ‘제16차 소재·부품·장비 경쟁력강화위원회’를 열고 이 같은 내용을 골자로 한 소부장 경쟁력 강화 방안을 심의·의결했다.
허장 재경부 제2차관은 “최근 기술패권 경쟁이 심화되고 주요국의 자국 우선 공급망 재편이 가속화되면서 소부장의 전략적 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “공급망 핵심품목에 대해선 국내 생산 촉진, 비축, 해외 생산기반 구축, 수입선 다변화 등 단계별 정책수단을 통해 구조적 취약성을 개선해 나갈 방침”이라고 밝혔다.
우선 정부는 수요기업과 공급기업 간 상생 협력을 바탕으로 한 소부장 협력모델 5건을 새롭게 승인했다. 최종 수요기업이 구매를 확약하는 ‘생태계 완성형’과 지역 간 협력을 촉진하는 ‘지역 주도형’ 모델이 최초로 도입됐다. 대표적으로 차세대 유리패키지 기판 개발, 1000W급 EUV 펠리클, 차량 인포테인먼트용 SoC 양산 등이 승인돼 기술 사업화를 지원받게 된다.
이와 함께 독보적인 기술력으로 글로벌 공급망을 주도할 제3기 ‘슈퍼을(乙)’ 프로젝트 대상 기업 5곳을 최종 선정했다. △한화오션(기계금속) △선익시스템(디스플레이) △이오테크닉스(반도체) △에코프로비엠(전기전자) △두산전자사업(전기전자)이 이름을 올렸다. 정부는 고난도 기술 개발을 뒷받침하기 위해 과제당 최대 200억원 규모로 7년 이상 장기 연구개발(R&D)비를 적극 지원할 방침이다.
정부는 소부장 정책의 실행력을 높이기 위해 ‘2026년 소재·부품·장비 경쟁력 강화 시행계획’도 확정했다. 시장 선점형, 시장 전환형, 규제 대응형, 공급망 확보형 등 ‘4대 혁신·도전기술’에 R&D 역량을 집중하기로 했다. 특히 인공지능(AI)과 R&D를 결합해 바이오·반도체·이차전지 분야의 특화 AI 모델을 개발하고, 공공 AI 소재 개발 인프라를 구축해 소재 개발 속도를 획기적으로 높인다.
아울러 소부장 생산 거점을 확대하기 위해 하반기 중 ‘3기 소부장 특화단지’를 새롭게 지정한다. 중앙·지방정부와 앵커기업이 원팀으로 참여하는 상생 패키지를 지원하고, 특화단지 간 광역 협력체계도 대폭 강화할 계획이다.
허 차관은 “기술패권 경쟁과 공급망 재편이 가속화되는 상황에서 소부장 경쟁력은 우리 산업의 미래를 좌우하는 핵심 기반”이라며 “소부장 핵심기술 확보와 산업 생태계 육성을 통해 외부 충격에도 흔들리지 않는 공급망을 구축해 나가겠다”고 강조했다.
허 장 재경부 2차관(사진=재경부)
