구광모 LG그룹 회장이 다음 주 미국 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만난다. 지난 6월 8일 서울에서 만난 지 두 달 만이다.

6일 업계에 따르면 구 회장은 다음 주 미국 캘리포니아 소재 엔비디아 본사에서 황 CEO와 회동한다. 구 회장의 실리콘밸리 방문은 지난 4월 이후 4개월 만이다.

두 사람은 지난 6월 5일 서울 여의도 LG그룹 본사에서 만나 1시간가량 비공개 회담을 갖고 로봇·인공지능(AI) 인프라·자율주행 등 다방면에 걸쳐 협력을 확대하겠다는 방침을 밝혔다.

구 회장은 당시 회담 직후 취재진과 만나 "(황 CEO가) 미 캘리포니아로 초대한다고 했다"며 "가서 더 많은 협력을 논의할 생각"이라고 밝혔다.

같은 달 22일에는 류재철 LG전자 사장, 현신균 LG CNS 사장, 정수헌 LG사이언스파크 대표 등 30여명의 LG그룹 실무 경영진은 엔비디아 본사를 방문했다.

구 회장의 이번 방미로 두 회사가 실질적인 협력 방안이 발표될지 주목된다. 김창태 LG전자 최고재무책임자(CFO)는 지난달 30일 2분기 실적발표를 통해 "엔비디아와 AI 플랫폼 생태계 차원의 전략적 파트너십이 충분히 고려될 수 있다"고 밝혔다.

피지컬 AI 영역에서 두 회사는 지난 6월 엔비디아 개방형 로봇 파운데이션 모델 '아이작 그루트'(Isaac GR00T)를 기반으로 레퍼런스 로봇을 공동 개발하기로 했다. LG전자는 엔비디아의 차세대 로봇 개발 전 과정에 전략적인 협력에 나설 예정이다.

스마트 제조 분야에서 긴밀히 협력 중이다. LG전자의 770테라바이트(TB) 규모 제조·생산 데이터를 엔비디아의 디지털 트윈 플랫폼 '옴니버스'와 결합한 자동화 공장 구현을 목표로 한다. 디지털 트윈이란 현실 세계의 시설·장비를 디지털로 구현한 기술이다.

엔비디아의 AI 데이터센터에 LG그룹의 냉각 기술이 적용될지도 관심사다. LG전자는 지난달 600킬로와트(㎾)급 냉각수분배장치(CDU) 일부 모델에 대해 엔비디아의 AI 인프라 인증을 마쳤다고 밝혔다.

CDU는 서버 내부 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등에 냉각수를 공급, 발열을 잡아내는 설비다. LG전자는 CDU를 비롯해 칠러(냉각기), 공조기 등 데이터센터 냉각 전반을 아우르는 종합 설루션을 앞세워 세계 시장 공략을 강화하고 있다.

이 밖에 LG AI 연구원의 독자 AI 모델 '엑사원'(EXAONE) 성능 강화를 위해 엔비디아의 최신 GPU 블랙웰(Blackwell) 확보 문제를 논의할 가능성도 거론된다. LG그룹은 엔비디아로부터 블랙웰 GPU 1만개를 도입하는 것으로 전해졌는데 구체적인 도입 일정, 추가 물량 등도 논의할 것으로 관측된다.

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