[이데일리 김소연 기자] 메모리와 노광장비에 이은 중국 반도체 생태계의 또 다른 히든카드는 파운드리(반도체 위탁생산)다. 중국 파운드리 3인방인 SMIC, 화홍그룹, 넥스칩은 글로벌 시장에서 존재감을 키우며 미국과 대만 파운드리 기업들을 서서히 밀어내고 있다. 자동차, 가전, 통신기기 등에 쓰이는 10나노 이상 성숙(레거시) 공정 반도체를 중심으로 산업계를 조금씩 잠식하고 있다.

6일 이데일리가 글로벌 파운드리 상위 10개 기업의 매출(2024년 1분기~2026년 1분기)을 분석해보니, 중국 파운드리 3사의 최근 2년간 평균 매출 증가율은 50%를 웃돌았다. 절대강자인 TSMC를 제외한 글로벌 파운드리 상위 9개 기업 평균 증가율(17.2%) 대비 무려 30%포인트 이상 높다.

중국 최대 업체인 SMIC의 매출은 2024년 1분기 17억5000만달러에서 2026년 1분기 25억달러로 42.9% 증가했다. 화홍은 같은 기간 6억7000만달러에서 12억3000만달러로 83.6% 늘었고, 넥스칩은 3억1000만달러에서 3억9000만달러로 25.8% 증가했다.

같은 기간 대만 UMC와 미국 글로벌파운드리스의 매출 증가율은 각각 12.8%, 5.2%에 그쳤다. 업계에서는 중국 업체들이 성숙 공정을 중심으로 중위권 파운드리 업체들의 시장을 조금씩 대체하고 있다는 분석이 나온다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 SMIC가 5.2%, 화홍이 2.5%, 넥스칩이 0.8%를 각각 기록했다. UMC(3.9%)와 글로벌파운드리스(3.8%)의 시장 점유율은 점차 하락하는데, 중국 3사의 경우 상승하는 추세다.

중국 파운드리 업체들은 TSMC와 삼성전자가 주도하는 최선단 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 공정보다는 10나노 이상 성숙 공정에 역량을 집중할 수밖에 없는 처지다. 미국의 대중 제재 탓에 최선단 공정에 쓰이는 극자외선(EUV) 노광장비를 사용할 수 없기 때문이다. 그 대신 심자외선(DUV) 노광장비 국산화에 사실상 성공하면서 성숙 공정에 집중하고 있고, 그 성과들이 최근 들어 나타나고 있다. 일종의 ‘이 대신 잇몸’ 전략인 셈이다. 성숙 공정 반도체들을 탑재하는 제품들은 주로 우리 일상에서 쓰인다는 점에서, 이같은 흐름이 이어질 경우 글로벌 산업계의 중국 의존도가 급증할 수 있다는 우려도 나온다. 추후 중국의 노광장비 기술력이 더 높아질 경우 최선단 공정까지 위협 받을 수 있다는 관측 역시 적지 않다.

업계 한 관계자는 “중장기적으로 중국 파운드리가 중저가 성숙 공정 제품 상당수를 생산하게 될 것”이라며 “낮은 가격에 중국에서 대량으로 반도체를 만들고 있어 중국 내수용뿐 아니라 해외 기업들의 선택으로도 이어지는 것”이라고 했다. 이 관계자는 “일반 가전, 전자제품, 자동차, 통신, 엘리베이터 등 외에 장난감에 들어가는 칩까지 중국이 장악할 수 있다”고 했다.

중국 내수시장을 기반으로 안정적인 수요를 확보할 수 있다는 점도 중국 파운드리의 강점이다. 높은 가동률은 생산 원가를 낮추고 가격 경쟁력을 높이는 선순환으로 이어진다. 중국 정부의 지원에 더해 글로벌 기업들의 현지 투자까지 이어지면서 생산 경험과 기술 노하우가 축적되고 있다. 업계에서는 성숙 공정에서 경험을 쌓은 파운드리 엔지니어들이 향후 최첨단 공정 경쟁력 확보의 기반이 될 것으로 보고 있다.

이규복 인하대 특임교수(전 반도체공학회 회장)는 “중국 정부의 전폭적인 지원과 해외 인재의 복귀, 풍부한 인력 공급 등을 고려하면 중저가 반도체 시장에서 중국의 영향력은 앞으로 더 커질 가능성이 높다”고 말했다.