SK하이닉스(000660)가 미국 인디애나주 첨단 반도체 패키징 공장(팹) 착공식을 오는 27일(현지시각) 개최한다.

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 건설하는 첨단 패키징 생산기지의 착공식을 27일로 확정하고 주요 고객사와 협력사 등을 대상으로 초청장을 보내는 등 행사 준비에 들어갔다.

행사에는최태원 SK그룹 회장의 참석 여부도 검토되고 있는 것으로 알려졌다. 또한곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯해 주요 경영진도 참석할 것으로 예상된다. 업계에서는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 참석할 가능성이 있다는 관측이 나온다.

특히, 최 회장이 착공식에 참석하면 미국 내 추가 반도체 투자 계획이나 현지 사업 전략과 관련 메시지를 내놓을지 관심이 쏠린다.

SK하이닉스는 인디애나주에 총 38억 7000만 달러(약 5조 원)를 투자해 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하고 있다.

SK하이닉스는 이곳 시설을 엔비디아 등 빅테크 기업들과의 HBM 생산·연구개발(R&D) 협력 전초기지로 삼는다는 방침이다. 양산 목표 시점은 2028년 하반기로 알려졌다.

미국 정부는 반도체법(CHIPS Act)에 따라 이 사업에 최대 4억 5000만 달러의 직접 보조금과 5억 달러 규모의 대출 지원을 결정한 바 있다.

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