삼전닉스 '好好好'…엔비디아 이어 '소캠' 줄줄이 러브콜

경제

이데일리,

2026년 8월 27일, 오후 06:20

[이데일리 김소연 기자] 엔비디아에 이어 AMD와 퀄컴까지 저전력 D램(LPDDR) 기반 메모리 확장 솔루션인 소캠(SOCAMM)을 찾으면서 관련 시장이 확대되고 있다. 엔비디아의 요구로 개발된 소캠의 적용처가 글로벌 빅테크 전반으로 넓어지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 LPDDR이 차세대 실적 동력으로 부상할 전망이다.

27일 업계에 따르면 소캠2는 엔비디아가 올해 하반기 출시할 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’에 최적화돼 양산에 들어갔다. AMD는 지난 4월 차세대 서버용 에픽(EPYC) 중앙처리장치(CPU) ‘베라노(Verano)’에 소캠2를 탑재하기로 했으며, 퀄컴도 차세대 AI 가속기 및 솔루션에 소캠2를 채택할 것으로 전망된다.

삼성전자 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 '소캠(SOCAMM)2'. (사진=삼성전자)
삼성전자 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 '소캠(SOCAMM)2'. (사진=삼성전자)
소캠은 기존 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 재구성한 모듈이다. 차세대 AI 서버에서 메모리 병목을 완화할 수 있는 대안으로 주목받으며 이른바 ‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’로 불린다. 기존 서버용 메모리 모듈보다 작은 폼팩터를 구현하면서도 전력 효율을 높일 수 있다는 점이 특징이다.

최근 AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 메모리 병목 현상도 갈수록 부각되고 있다. AI 모델이 고도화되고 데이터센터의 메모리 수요가 급증하면서 HBM과 서버용 D램만으로는 성능과 전력 효율, 폼팩터 등 다양한 요구를 동시에 충족하기 어려워지고 있기 때문이다.

소캠은 저전력 D램인 LPDDR을 서버용 모듈로 재구성해 DDR5 RDIMM 수준의 모듈 확장성과 교체 편의성을 확보하면서도 LPDDR의 높은 전력 효율을 구현하는 데 초점을 맞췄다. 특히 소캠2는 HBM과 DDR5 사이에서 저전력·고대역폭·모듈 교체 편의성을 갖춘 새로운 메모리 계층으로 평가받는다.

SK하이닉스 소캠2(사진=SK하이닉스)
SK하이닉스 소캠2(사진=SK하이닉스)
글로벌 빅테크들이 HBM의 높은 가격과 공급 부담 등을 고려해 소캠을 대안 중 하나로 주목하면서 시장도 확대되는 모습이다. 엔비디아 요구에서 출발한 소캠이 이젠 AMD·퀄컴 등 글로벌 빅테크의 러브콜을 받게 됐다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 LPDDR6 기반 소캠 표준화도 추진하고 있어 향후 적용 범위는 더욱 확대될 가능성이 크다.

AI 데이터센터를 중심으로 메모리 수요가 급증하면서 LPDDR 시장도 빠르게 성장하고 있다. 시장조사기관 베리파이드마켓리포트에 따르면 저전력 D램 시장은 2025년 268억5000만달러(약 37조원)에서 2030년 326억달러(약 45조원) 규모로 확대되며 연평균 8% 성장할 것으로 전망된다.

스마트폰 등 모바일 기기에 주로 쓰이던 LPDDR이 AI 데이터센터라는 새로운 수요처를 확보하면서 메모리 시장의 외연을 넓히고 있는 셈이다. 업계 관계자는 “HBM에 집중됐던 AI 메모리 수요가 저전력·고용량 메모리 확장 솔루션으로 확대되면서 LPDDR도 새로운 성장축으로 부상하고 있다”고 말했다.

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