31일 업계에 따르면 세미콘 타이완은 오는 2일(현지시간)부터 4일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열린다. 주요 포럼과 기조연설은 이날부터 시작된다.
세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 글로벌 반도체 산업 전문 전시회로 미국·대만·한국·일본·중국 등 주요 반도체 생산국에서 열린다. 올해 세미콘 타이완에는 65개국에서 10만명 이상의 산업 관계자가 찾을 것으로 예상된다. 1300개 기업이 4300개 이상의 부스를 마련해 최신 기술을 선보인다. 엔비디아, 메타, TSMC, 마이크론, 지멘스, 브로드컴, 미디어텍, 램리서치 등 글로벌 반도체 기업들도 대거 참여한다.
세미콘 타이완 2025 모습. (사진=세미콘 타이완 유튜브)
메모리 관련 세션에서는 삼성전자 최장석 부사장과 SK하이닉스 김호식 부사장이 각각 AI시대 메모리 혁신 전략을 발표한다. AI 성능을 좌우하는 핵심 요소로 메모리의 중요성이 커지면서 단순 부품을 넘어 AI 시스템의 핵심 인프라로 위상이 높아지고 있다.
최 부사장은 1일 ‘3D 통합으로 AI 시대 구동하다’를 주제로 zHBM과 z낸드-O, 3D 패키징 기술 등을 소개한다. zHBM은 AI 가속기(xPU) 옆에 고대역폭메모리(HBM)를 배치하는 기존 방식에서 한 단계 나아가 AI 가속기 상단에 HBM을 수직으로 적층하는 기술이다. GPU 위에 HBM을 직접 쌓는 형태로, AI 가속기와 메모리 간 데이터 이동 거리를 줄여 대역폭과 전력 효율을 높이는 것이 목표다.
z낸드-O는 삼성전자가 개발 중인 차세대 고성능 낸드플래시 솔루션이다. 기존 V-NAND의 수직 적층 기술을 활용하고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 결합해 4단 또는 8단 반도체 칩을 3D 패키징한 제품이다. 제품명 끝의 ‘-O’는 온디바이스 AI 환경에 최적화된 제품임을 의미한다.
AI 산업의 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 메모리 용량과 대역폭, 전력 효율의 중요성도 더욱 커지고 있다. 김 부사장은 AI 확산으로 메모리 수요가 급증하는 가운데 KV 캐시와 에이전트 워크플로우가 새로운 병목으로 떠오르고 있다는 점에 주목한다. 메모리 근접 연산, 가상 HBM 풀링, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 연결 메모리, 장기 AI 메모리 오케스트레이션 등 차세대 메모리 기술을 제시할 예정이다.
메모리 업체의 역할도 단순히 고성능 제품을 공급하는 데서 벗어나 AI 아키텍처를 파트너사와 함께 설계하는 방향으로 확대될 전망이다. AI가 처리해야 할 방대한 데이터와 장기 기억을 HBM·CXL 등 다양한 메모리에 효율적으로 배치하고 이동시키면서 전력 소모를 줄이고 연산 속도를 높이는 통합 기술의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 첨단 패키징 세션에서는 SK하이닉스 양승택 팀장이 TSMC 등 글로벌 기업들과 함께 AI 시대를 위한 이종집적 패키징 기술을 주제로 발표한다.
삼성전자와 SK하이닉스 외에도 국내 기업들의 참여가 이어진다. 삼성전기는 세미콘 타이완에 처음 참가해 AI 반도체 패키징의 차세대 대안으로 꼽히는 유리기판과 패키지 기판, 첨단 패키징 기술 등을 소개한다. 삼성전기는 지난해 인텔에서 반도체 패키징 분야를 담당했던 강두안 부사장을 영입하며 관련 사업 역량을 강화했다.
한미반도체는 AI 반도체용 HBM 생산의 핵심 장비인 TC본더를 중심으로 기술력을 선보인다. 이 밖에도 국내 다수 중소·중견 장비 기업들이 한국관에 공동으로 참여해 부스를 꾸리고 글로벌 고객사를 대상으로 기술력을 알릴 예정이다.
