[이데일리 김소연 기자] 삼성전기가 올해 영업이익 2조원에 육박하며 창사 이래 최대 실적을 기록할 것으로 전망된다. 인공지능(AI) 서버용 부품 수요가 급증하면서 삼성전기의 실적 전망치도 가파르게 상향되고 있다. 특히 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 대규모 AI 서버용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 수주가 잇따르면서 실적 개선에 힘을 보태고 있다.

3일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 연간 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 1조9446억원으로 집계됐다. 업계에서는 삼성전기가 올해 사상 처음으로 연간 영업이익 2조원 시대를 열 가능성에 주목하고 있다. 6개월 전만 해도 올해 영업이익 전망치는 1조3000억원 안팎에 그쳤지만, AI 서버용 고부가 부품 수요 확대에 힘입어 빠르게 상향 조정됐다.

올해 연간 매출도 14조3000억원을 웃돌 것으로 예상되면서 매출과 영업이익 모두 역대 최대치를 경신할 것으로 관측된다.

실적 개선의 핵심 배경으로는 AI 서버·데이터센터용 부품 수요 급증이 꼽힌다. AI 가속기와 고성능 데이터센터 서버에 탑재되는 하이엔드 MLCC와 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요가 빠르게 늘어나고 있다.

‘전자산업의 쌀’로 불리는 MLCC는 전기를 저장했다가 필요한 만큼 공급하는 일종의 ‘댐’ 역할을 하는 부품이다. 전력 공급을 안정화해 반도체가 원활하게 작동하도록 돕는다. 일반 서버 한 대에는 통상 2000~3000개의 MLCC가 탑재되지만, 고성능 그래픽처리장치(GPU)가 탑재되는 AI 가속기 서버에는 최대 수십만개의 고사양 MLCC가 필요하다.

삼성전기는 지난 1일 글로벌 대형 기업과 1조722억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 공시했다. 지난 5월 이후 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC를 대상으로 체결한 장기 공급계약 규모는 공시 기준 총 3조3200억원에 달한다.

AI용 MLCC 시장에서 삼성전기의 점유율은 40% 이상으로 추정된다. AI 서버용 고사양 MLCC의 공급 부족이 이어지면서 주요 하이엔드 제품의 판매 가격을 20~30% 인상하는 등 삼성전기 컴포넌트 사업부의 수익성도 큰 폭으로 개선될 것으로 전망된다.

FC-BGA도 AI 데이터센터 투자 확대의 수혜가 예상되는 분야다. AMD 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 AI 데이터센터 투자가 늘면서 FC-BGA 수요가 생산능력을 웃도는 수준까지 증가하고 있다. AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체는 일반 반도체보다 높은 수준의 데이터 처리 성능과 전력 공급이 요구된다. 이를 안정적으로 연결하기 위해서는 대형·고다층·고집적 FC-BGA 등 첨단 패키지기판이 필수적이다.

삼성전기는 AI용 고성능 패키지기판 시장을 선점하기 위한 투자를 확대하고 있다. 올해부터 2040년까지 세종에 약 8조원을 투자해 AI 서버용 고성능 패키지기판 생산설비와 연구개발(R&D) 역량을 강화할 계획이다. 부산에도 같은 기간 약 15조원을 투자해 AI 데이터센터 서버용 고성능 패키지기판과 고부가 MLCC 생산 및 R&D 거점을 확대할 예정이다.

AI 슈퍼사이클이 삼성전기에 새로운 기회를 가져왔다는 평가다. 박강호 대신증권 연구원은 “AI 서버향 고부가 제품인 MLCC와 FC-BGA 매출이 내년에도 지속적으로 늘어날 것”이라며 “고부가 제품 비중 확대가 예상을 뛰어넘으면서 실적 상향으로 이어지고 있다”고 말했다.