삼성전자가 따라잡은 ‘초슬림’ 경쟁에서 오포가 또 한 번 앞설 수 있을 지 업계의 이목이 쏠리고 있다.
오포 폴더블폰 ‘파인드 N5’(사진=오포)
25일 IT 전문매체 폰아레나와 중국 현지 소식통에 따르면, 오포는 내년 1분기 출시를 목표로 차세대 폴더블폰 ‘파인드 N6(Find N6)’를 준비 중이다. 외신은 이 제품이 “갤럭시 Z폴드7을 구형처럼 느끼게 만들 수도 있다”며 높은 기대감을 드러냈다.
유출된 정보에 따르면 파인드 N6는 현존하는 폴더블폰 중 가장 강력한 성능을 갖출 전망이다.
핵심은 두뇌에 해당하는 AP(애플리케이션 프로세서)다. 파인드 N6는 폴더블 스마트폰 최초로 퀄컴의 차세대 칩셋인 ‘스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Gen 5)’를 탑재할 것으로 관측된다. 전작인 N5가 커스텀 된 칩셋을 사용했던 것과 달리, 이번에는 업계 최고의 칩셋을 선제적으로 적용해 성능 우위를 점하겠다는 전략이다.
‘두께 경쟁’의 원조답게 디자인 혁신도 예고됐다. 이미 9mm대 벽을 깬 오포는 신작에서 더 얇고 가벼운 설계를 적용할 것으로 보인다. 내부 디스플레이는 8.1인치 이상, 커버 디스플레이는 6.6인치로 화면을 키우면서도, 실리콘-탄소 소재 기술을 활용해 배터리 용량을 6000mAh 이상으로 늘릴 것이라는 루머가 지배적이다.
이는 얇은 두께를 유지하면서도 배터리 타임을 비약적으로 늘리는 ‘두 마리 토끼’를 잡겠다는 의도다.
◇삼성 ‘갤Z폴드7’, 초슬림·AI로 시장 판도 뒤집었다
삼성전자의 하반기 전략 스마트폰 ‘갤럭시 Z폴드7’은 전작의 약점으로 지적받던 휴대성을 완벽하게 개선하며 흥행 돌풍을 일으키고 있다. 갤럭시 Z폴드7은 접었을 때 두께 8.9mm, 무게 215g을 구현했다. 이는 중국 오포의 전작인 ‘파인드 N5(Find N5)’와 동일한 두께이자, 무게는 오히려 더 가벼운 수치다.
퀄컴의 ‘스냅드래곤 8 엘리트’ 칩셋을 탑재해 강력한 AI 성능을 지원하며, 내구성 강화를 위해 힌지에 신형 ‘아머 플렉스’ 구조를 적용했다. 이러한 기술적 완성도에 힘입어 갤Z폴드7은 서유럽에서 출시 4주 만에 누적 25만 대를 돌파하는 등 글로벌 시장에서 인기몰이를 하고 있다.
◇2026년 폼팩터 전쟁 ‘격화’ 전망
글로벌 폴더블폰 시장은 그야말로 춘추전국시대다.
시장조사업체 IDC에 따르면 삼성전자의 점유율은 30%대 초반으로 내려앉은 반면, 오포, 비보, 아너 등 중국 제조사들의 합산 점유율은 급격히 상승하고 있다.
오포 뿐만 아니라 비보(Vivo)의 X폴드6, 아너(Honor)의 매직 V5 등 후속작들이 줄줄이 대기 중이며, 애플의 폴더블 아이폰 출시설까지 끊이지 않고 있다.
이에 대응해 삼성전자는 화면을 두 번 접는 ‘갤럭시 Z 트라이폴드(Tri-Fold)’ 다음달 출시할 예정이다.
트라이폴드는 10인치급 대화면을 무기로 시장의 판도를 다시 한번 흔들 ‘히든카드’로 꼽힌다.
업계 관계자는 “갤럭시 Z폴드7이 기술적 완성도로 시장의 호평을 받았지만, 하드웨어 스펙 경쟁에서 중국 업체들의 추격 속도가 무서울 정도로 빠르다”며 “내년 출시될 오포 파인드 N6와 삼성의 트라이폴드폰 등 2026년에는 폴더블 시장 주도권을 놓고 한층 치열한 경쟁이 벌어질 것”이라고 전망했다.
