과학기술정보통신부가 유럽연합(EU) 집행위원회와 장관급 협의체를 열고 반도체, 6G, 양자 기술 등 첨단 분야 협력을 강화하기로 했다.

과기정통부는 28일 서울 중구 서울중앙우체국에서 '제3차 한-EU 디지털 파트너십 협의회'를 열었다. 이날 행사에는 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관, 헤나 비르쿠넨 EU 집행위원회 수석부위원장이 참석했다.

협의회는 지난 2022년 체결한 '한-EU 디지털 파트너십' 이행을 위해 매년 개최되는 과기정통부와 EU 집행위원회 간 장관급 협의체다. 올해부터는 양국 부총리가 주재하는 회의로 격상됐다.

양측은 디지털 분야 전략적 협력 관계를 발전시키겠다는 의지를 재확인했다. 특히 반도체, 5G·6G, 양자 분야 기술 혁신과 디지털 주권 확보를 위한 AI, 데이터, 사이버보안 분야 제도 협력 방안을 논의했다.

반도체 분야에서는 양측이 현재 진행 중인 총 1200만 유로(약 168억 원) 규모 공동 연구 추진 현황을 공유하고, EU의 다자간 연구 혁신 프로그램인 '호라이즌 유럽'을 통한 후속 지원 방안을 검토하기로 했다. 또 '제3차 한-EU 반도체 연구자 포럼'을 내년 벨기에 브뤼셀에서 열기로 했다.

5G·6G 분야에서는 지난해 AI를 활용한 6G 기술 개발 공동 연구 과제를 지속해서 지원하고 해당 성과를 내년에 실증하기로 했다. 또 글로벌 6G 표준화를 위해 다자 협의체를 통한 협력 활동을 이어가기로 했다.

양자 분야에서는 총 800만 유로(약 136억 원) 규모 호라이즌 유럽 프로그램 과제 공모 현황을 공유했다. 또 양자 기술 공동 연구를 확대하고, 기술 협력을 강화하기로 했다.

아울러 데이터 분야에서 EU가 운영 중인 데이터 공유 플랫폼을 참고해 '한국형 데이터 스페이스'를 구축하는 데 협력하기로 했다. 한국 기업의 해외 진출을 지원하기 위해 양국 데이터 스페이스 간 상호 운용성 확보를 위한 공동 연구도 추진할 예정이다.

AI 분야에서는 내년 1월 시행 예정인 'AI 기본법'과 관련해 양측의 법제 운영 경험을 공유하기 위한 산학연관 협의체를 운영할 계획이다. 보안 분야에서도 양측의 공동 연구 협력 강화와 함께 보안 인증 제도 상호 인정 협력 방안을 협의하기로 했다.

배 부총리는 "이번 협의회에서 논의된 AI, 데이터, 양자 등 핵심 분야별 구체적인 협력 사항을 이행하고, 이를 통해 첨단기술 리더 국가로서 입지를 강화할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.

Ktiger@news1.kr