또한 미국 AI 반도체 기업 T사와의 594억 원 규모 장기 공급 계약이 2025년 하반기부터 매출에 반영되기 시작했으며, 1차 양산 물량(14.3억 원)은 2026년 1월까지 납품될 예정이다. 현재 양산 라인 투입이 이루어지며 매출 전환이 진행 중이라는 설명이다.
고성능 반도체 패키지가 더욱 고집적화되면서 패키지 내부 열 제어 기술의 중요성은 높아지고 있다. 코스텍시스는 자체 개발한 KCMC® 금속 블록 기반의 ‘Block Bonding’ 기술로 기존 와이어 본딩을 대체하고, 반도체 패키지 내부에서 직접 열을 제어하는 구조를 구현했다.
해당 기술은 SiC, GaN 등 WBG 반도체의 전기·열 특성과 관련된 성능 개선에 활용될 수 있으며, 시스템 전력 손실 및 냉각 비용(TCO) 절감에 기여할 수 있는 것으로 평가된다. 또한 AI 서버, 전기차 인버터, 통신 칩 등 고발열 고성능 패키지 분야에 적용 가능성이 있다.
코스텍시스는 늘어나는 글로벌 수요와 주요 고객사 물량에 대응하기 위해 생산 인프라 확충을 완료했다. 제3공장 ‘블록본딩 센터’가 2025년 12월부터 본격 가동에 들어갔으며, 이를 통해 스페이서 생산 능력은 기존 100억 원에서 500억 원 규모로 확대됐다. 기존 RF 라인 500억 원을 포함하면 연간 1000억 원 이상 생산 가능한 체계를 갖추게 됐다.
코스텍시스 관계자는 “RF 통신 부문의 수익성 회복과 AI 전력반도체 부문의 실질 매출화가 동시에 진행되고 있으며, 생산 인프라 확장을 통해 향후 고객 수요에도 안정적으로 대응할 수 있는 기반을 마련했다”고 말했다.
이어 “확보된 기술력과 생산 능력을 바탕으로 중장기 성장 기반을 다지고, 열관리 패키징 기술 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 덧붙였다.
